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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101007898A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610004538.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明披露一种热塑性聚酰亚胺组合物，其具有高粘合性、耐焊锡性及平坦性佳等优点，包括：由下列式I与式II的重复单元所构成的共聚物，且式I重复单元的摩尔分率至少占10％，其中，Ar1、Ar2可相同或不同，代表二价芳基；X代表四价芳基。本发明还包括应用上述热塑性聚酰亚胺的双面软性铜箔基板。
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公开(公告)号：CN101670697B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200810215671.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: B32B37/02 , B32B37/06 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/34 , B32B27/28 , B29C47/02 , B29K509/00 , B29K79/00 , B29K77/00
Abstract: 本发明提供一种双面金属箔层积层板及其制法，将多层聚酰胺酸涂膜以共挤压方式涂布于第一金属箔片上，并加热该涂膜以形成一聚亚酰胺多层膜，再将第二金属箔片热压合于该聚亚酰胺多层膜上，以形成双面金属箔层积层板。上述聚酰胺酸涂膜包括：一第一层聚酰胺酸涂膜、一第二层聚酰胺酸涂膜、以及一第三层聚酰胺酸涂膜，且其表面张力符合S1>S2>S3，其中S1、S2、S3分别代表第一层、第二层、第三层聚酰胺酸涂膜的表面张力，且第一层聚酰胺酸涂膜直接涂布于第一金属箔片上。
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公开(公告)号：CN101670697A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200810215671.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: B32B37/02 , B32B37/06 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/34 , B32B27/28 , B29C47/02 , B29K77/00 , B29K79/00 , B29K509/00
Abstract: 本发明提供一种双面金属箔层积层板及其制法，将多层聚酰胺酸涂膜以共挤压方式涂布于第一金属箔片上，并加热该涂膜以形成一聚亚酰胺多层膜，再将第二金属箔片热压合于该聚亚酰胺多层膜上，以形成双面金属箔层积层板。上述聚酰胺酸涂膜包括：一第一层聚酰胺酸涂膜、一第二层聚酰胺酸涂膜、以及一第三层聚酰胺酸涂膜，且其表面张力符合S1＞S2＞S3，其中S1、S2、S3分别代表第一层、第二层、第三层聚酰胺酸涂膜的表面张力，且第一层聚酰胺酸涂膜直接涂布于第一金属箔片上。
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公开(公告)号：CN100494279C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610090842.6
申请日：2006-06-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08L79/08 , B32B15/088 , C08K3/36
Abstract: 本发明披露一种热塑性聚酰亚胺组合物，包括：(A)硅烷改性的聚酰亚胺；以及(B)极性溶剂，其中(A)硅烷改性的聚酰亚胺为(a)聚酰亚胺与(b)带有环氧基团的硅烷反应所得，(a)聚酰亚胺由式I与式II之重复单元所构成，且式II重复单元的摩尔分率至少10%，其中X为四价芳香基；Ar1为二价芳香基；Ar2为含有羧酸基(COOH)或羟基(OH)的二价芳香基。本发明更包括应用上述热塑性聚酰亚胺制作双面软性铜箔基板之方法。
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公开(公告)号：CN101096452A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200610090842.6
申请日：2006-06-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08L79/08 , B32B15/088 , C08K3/36
Abstract: 本发明披露一种热塑性聚酰亚胺组合物，包括：(A)硅烷改性的聚酰亚胺；以及(B)极性溶剂，其中(A)硅烷改性的聚酰亚胺为(a)聚酰亚胺与(b)带有环氧基团的硅烷反应所得，(a)聚酰亚胺由式I与式II之重复单元所构成，且式II重复单元的摩尔分率至少 10％，其中X为四价芳香基；Ar1为二价芳香基；Ar2为含有羧酸基(COOH)或羟基(OH)的二价芳香基。本发明更包括应用上述热塑性聚酰亚胺制作双面软性铜箔基板之方法。
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