公开(公告)号：CN102898645B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201110275376.X

申请日：2011-09-16

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 郑志龙 ,  蔡政禹 ,  刘淑芬 ,  林晋庆 ,  陈俞君 ,  孙文檠 ,  金进兴

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/10 ,  C03C17/253 ,  C03C2218/34 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1078 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺共聚物，具有下列化学式(I)或(II)。在化学式(I)或(II)中，B为脂环族或芳香族，A为芳香族，R为氢或苯基，以及m、n为20～50。本发明另提供一种图案化金属氧化物层的制造方法。

公开(公告)号：CN102093713A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200910254200.9

申请日：2009-12-10

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 刘典谟 ,  吕常兴 ,  金进兴

IPC: C08L79/08 ,  C08K9/10 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/14 ,  C08K3/08 ,  C09K5/00

Abstract: 本发明提供一种散热复合材料及对应的形成方法，藉由不同粒径及不同组成的核壳填充粒子的组合，使聚酰亚胺薄膜具有高导热性并兼具聚酰亚胺膜成品的电性性质及挠曲性。

公开(公告)号：CN101226785A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710000785.2

申请日：2007-01-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 余曼君 ,  刘淑芬 ,  陈孟晖 ,  金进兴

IPC: H01B1/20 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065

Abstract: 一种高分子厚膜电阻组成包含：一环氧树脂系统、至少一导电粉体、一高分子分散剂以及一硬化剂。该环氧树脂系统包含一多官能基的环氧树脂，其官能基大于等于4。该至少一导电粉体是具奈米粒径，其平均粒径介于10～100nm。经由混合及分散制程，所制作的高分子厚膜电阻材料的电阻变异性可大幅减小，且适合印刷电路板或IC基板的内埋式电阻组件的应用。

公开(公告)号：CN101096452A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610090842.6

申请日：2006-06-26

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 石素珠 ,  吕常兴 ,  金进兴

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/088 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明披露一种热塑性聚酰亚胺组合物，包括：(A)硅烷改性的聚酰亚胺；以及(B)极性溶剂，其中(A)硅烷改性的聚酰亚胺为(a)聚酰亚胺与(b)带有环氧基团的硅烷反应所得，(a)聚酰亚胺由式I与式II之重复单元所构成，且式II重复单元的摩尔分率至少 10％，其中X为四价芳香基；Ar1为二价芳香基；Ar2为含有羧酸基(COOH)或羟基(OH)的二价芳香基。本发明更包括应用上述热塑性聚酰亚胺制作双面软性铜箔基板之方法。

公开(公告)号：CN101055420B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200610075439.6

申请日：2006-04-14

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 蔡政禹 ,  郑志龙 ,  金进兴

IPC: G03F7/038 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明披露了一种负型光敏性组合物，包括：(a)已酰亚胺化的聚酰亚胺，其主链末端基部份至少为酚羟基或羧基；(b)交联剂，其为苯酚类化合物或烷氧甲基化氨基树脂；(c)光酸产生剂。本发明进一步包括上述负型光敏性组合物的平板印刷方法，其可用碱性水溶液显影，并具有低固化温度、高膜厚保持率、高感光度及良好的附着力等优点，且其形成的光刻胶图案具有倒梯形状，可用于显示器上的阴极分隔条。

公开(公告)号：CN102020849A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910178604.4

申请日：2009-09-22

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张丽敏 ,  吕常兴 ,  刘淑芬 ,  金进兴

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/3432 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明的聚酰胺酸树脂组合物含有下列三种添加剂：酯酚系化合物；咪唑系化合物；以及非咪唑系化合物的杂环芳香胺系化合物。上述添加剂能改善常规聚酰胺酸树脂组合物需高温(＞350℃)及长时间(＞60分钟)的环化制程，且所形成的聚酰亚胺树脂层与金属箔具有极佳的粘合强度、高平坦性，以及良好的电气性质。

公开(公告)号：CN101226785B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710000785.2

申请日：2007-01-19

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 余曼君 ,  刘淑芬 ,  陈孟晖 ,  金进兴

IPC: H01B1/20 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01C7/00 ,  H01C17/065

Abstract: 一种高分子厚膜电阻组成包含：一环氧树脂系统、至少一导电粉体、一高分子分散剂以及一硬化剂。该环氧树脂系统包含一多官能基的环氧树脂，其官能基大于等于4。该至少一导电粉体是具奈米粒径，其平均粒径介于10～100nm。经由混合及分散制程，所制作的高分子厚膜电阻材料的电阻变异性可大幅减小，且适合印刷电路板或IC基板的内埋式电阻组件的应用。

公开(公告)号：CN101007898A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610004538.5

申请日：2006-01-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吕常兴 ,  金进兴 ,  石素珠

IPC: C08L79/08 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明披露一种热塑性聚酰亚胺组合物，其具有高粘合性、耐焊锡性及平坦性佳等优点，包括：由下列式I与式II的重复单元所构成的共聚物，且式I重复单元的摩尔分率至少占10％，其中，Ar1、Ar2可相同或不同，代表二价芳基；X代表四价芳基。本发明还包括应用上述热塑性聚酰亚胺的双面软性铜箔基板。

公开(公告)号：CN1908063A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200510088767.5

申请日：2005-08-01

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 刘淑芬 ,  陈孟晖 ,  金进兴

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00

Abstract: 本发明揭示一种可用于制备一具有挠曲性、高耐热性的高介电黏结层的有机/无机混成材料组成物，其包括(a)高玻璃转移温度(Tg)的环氧树脂系统；(b)一类强介电性陶瓷粉体，含两种或两种以上粒径分布，且其中必须含一种纳米粉体；(c)导电性粉体，例如导电性碳黑；(d)至少一种高分子柔软剂；(e)高分子分散剂；(f)其它添加剂，例如稀释剂(diluent)，增黏结剂(adhesion promoter)，硬化剂，硬化促进剂和有机溶剂等。

公开(公告)号：CN1700095A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200410042520.5

申请日：2004-05-20

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 郑志龙 ,  金进兴 ,  吕常兴

IPC: G03F7/023 ,  G03F7/037

Abstract: 一种正型感光性的聚酰亚胺涂料组合物，包含一有机溶剂及溶于该有机溶剂中的(a)聚酰亚胺，其主链末端具有一酚基或羧基，(b)具有酚基的化合物，及(c)作为感光剂的醌叠氮磺酸盐，其中相对于每一百重量份的成份(a)，成份(b)的用量为1～50重量份，及成份(c)的用量为1～50重量份。上述的正型感光性的聚酰亚胺可用碱性水溶液显影，其具有高感度、良好的分辨率、低的硬烤温度、高膜厚保持率及截面呈渐窄的图形，可用于显示器上的绝缘层及满足其特殊规格的需求。