太阳光电模块封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN102487094A

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN201010622751.9

    申请日:2010-12-30

    摘要: 本发明公开了一种太阳光电模块封装结构及其制造方法。所述太阳光电模块封装结构,包括一透光基板、相对透光基板配置的一背板、介于透光基板与背板之间的数个太阳电池,以及介于透光基板与背板之间并将太阳电池封住的数层封装层。其中上述封装层之间具有至少一压花界面,且具有压花界面的那层封装层是热固性材料。本发明在太阳光电模块封装结构中通过在封装层之间形成压花界面,因此可达到光捕捉效果,以提升模块功率。另外,本发明在太阳光电模块封装结构的工艺中,利用模具即可简单地在封装层表面制作出具有曲率面的压花表面,进而达到光捕捉效果,并借以提升模块功率。

    太阳光电模块封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN102487094B

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201010622751.9

    申请日:2010-12-30

    IPC分类号: H01L31/054 H01L31/048

    摘要: 本发明公开了一种太阳光电模块封装结构及其制造方法。所述太阳光电模块封装结构,包括一透光基板、相对透光基板配置的一背板、介于透光基板与背板之间的数个太阳电池,以及介于透光基板与背板之间并将太阳电池封住的数层封装层。其中上述封装层之间具有至少一压花界面,且具有压花界面的那层封装层是热固性材料。本发明在太阳光电模块封装结构中通过在封装层之间形成压花界面,因此可达到光捕捉效果,以提升模块功率。另外,本发明在太阳光电模块封装结构的工艺中,利用模具即可简单地在封装层表面制作出具有曲率面的压花表面,进而达到光捕捉效果,并借以提升模块功率。