公开(公告)号：CN118969355A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411368759.5

申请日：2024-09-29

申请人： 贵研电子材料(云南)有限公司 ,  云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司

发明人： 李磊 ,  姚志强 ,  李俊鹏 ,  朱俊宇 ,  孙浒 ,  高继强 ,  周凯 ,  敬运衡

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

摘要： 本发明公开了一种低温共烧金浆、制备方法及其在基板上印刷烧结的方法，属于信息电子新材料技术领域。所述低温共烧金浆，包含如下质量百分含量的原料：73～80wt％金粉、1～5wt％玻璃粉、1～5wt％无机添加剂、10～25wt％有机载体；所述金粉为经过十六烷基三甲基溴化铵、11‑巯基十一烷酸、聚丙烯酸中的至少一种修饰改性的金粉。因此，制备的低温共烧金浆触变性高、塑形好、导电性良好、印刷分辨率优，用底光检查，线条不透光，大面积金属透光，共烧匹配性好，烧结中无裂纹，烧结后基板翘曲度小于0.1mm，可焊接性能好，耐焊接性能好，用途广泛，可用于LTCC内层金浆、LTCC表层金浆、LTCC填孔浆料等。