公开(公告)号：CN107695559A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710973712.5

申请日：2017-10-18

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 许昆 ,  王春琴 ,  赵晓燕 ,  刘毅 ,  武海军 ,  罗锡明 ,  李伟 ,  张健康 ,  张文林

IPC分类号： B23K35/30

摘要： 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05-1mm，锡含量为19-21％，铜含量为21-23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05-0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5-30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05-1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。

公开(公告)号：CN107695559B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201710973712.5

申请日：2017-10-18

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 许昆 ,  王春琴 ,  赵晓燕 ,  刘毅 ,  武海军 ,  罗锡明 ,  李伟 ,  张健康 ,  张文林

IPC分类号： B23K35/30

摘要： 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。