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公开(公告)号：CN107695559B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201710973712.5
申请日：2017-10-18
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。
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公开(公告)号：CN106881353A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611213170.3
申请日：2016-12-23
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种金合金箔材钎料制备方法，包括如下步骤：(1)配制金锡合金原料，其中Sn含量为20％，采用石墨铸模浇注，得到组织细小厚度为2‑8mm的铸锭。(2)铸锭经240‑200℃均匀化处理。(3)铸锭在油中加热到240‑150℃进行热轧,可制备出0.1‑0.05mm厚度的金锡箔材。(4)清洗热轧后的箔材并在240‑180℃下退火一小时后得到可剪切的金锡合金箔材。本发明采用热油加热铸锭，轧制得到了可加工的金锡合金，所用设备简单，制备工艺不复杂，易于实施，可用于工业化批量生产。
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公开(公告)号：CN116752009A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310360106.1
申请日：2023-04-06
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种高弹耐磨金基合金、电刷材料及其制备方法，其中高弹耐磨金基合金包含质量百分比为金60％～70％、铜20％～25％、铂8％～12％、镍4％～7％及铱0.5％～2％。该合金是上述原料经过熔炼、浇铸、均匀化、热处理等方式形成的。该电刷材料是通过控制时效处理的时间和温度等，获得弹性模量、抗拉强度、摩擦系数、磨损率等综合性能较优的高弹耐磨电刷材料。本发明将通过优化各组元配比，改良加工工艺，使本成分的金铜铂系合金出现K状态，使合金具有高弹性的同时，具有优异的耐磨性和良好的可加工性。其最高性能达到：抗拉强度≥1300Mpa，摩擦系数≤0.5，弹性模量≥130Gpa，磨损率≤0.0045mm3/Nm，断裂伸长率≥25％。
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公开(公告)号：CN112752414A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011330087.0
申请日：2020-11-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 大连大学
摘要： 本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板，该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成；所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm；所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层，也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层，本发明采用激光分解直接制得，不存在低导热层，显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点，还具有良好的导热性和导电性，其化学稳定性和焊接性能良好，制备方法简单易行，具有较好的推广价值。
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公开(公告)号：CN115647658A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211361680.0
申请日：2022-11-02
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种耐腐蚀锌基无铅焊料合金及其制备方法，该焊料合金包括：Sn 10‑40wt％、高熵合金CrFeCoNiCu 0.1‑5wt％、余量为Zn；该焊料合金通过先将适量的纯金属Sn、高熵合金以及纯金属Zn放入石墨坩埚中并电阻炉中进行熔炼，再将熔炼而成的合金施加超声辅助搅拌并浇铸于模具中进行空冷、凝固的方式得到。本发明显著提升了锌基无铅焊料的耐腐蚀性，也拓宽了超声搅拌对合金耐腐蚀性方面所起的作用，使得锌基焊料合金有着十分广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN107234371A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710423400.7
申请日：2017-06-07
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/40
CPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种提高钎焊性能的AuSn20钎料的制备方法。采用单辊甩带快速凝固技术制备AuSn20箔材钎料，包括以下步骤：(1)配制原料，选取纯度为99.99％的锡和金原料，按质量百分比1:4配制原料。(2)合金熔炼，在真空感应炉中熔炼，真空度为1*102～1*10‑6Mpa，反复翻转熔炼3～4次，得到金锡合金铸锭。(3)甩带。本发明相比现有的制备AuSn20合金钎料的技术方法，其有益效果在于，合金达到了完全合金化，钎料熔点降低，焊接性能更好，钎料箔材厚度可控。此外，本方法不需在高真空和保护气氛下操作，工艺操作简单，成本低，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN102134666A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110034841.0
申请日：2011-02-09
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种新型银基电接触弹性材料及其应用。所述材料包含下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，其余量为Ag。本发明涉及的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。
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公开(公告)号：CN112469199A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011330108.9
申请日：2020-11-24
申请人： 贵研铂业股份有限公司 , 大连大学
摘要： 本发明公开了一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，包括：1)在电路板编辑软件中编辑电路图形，2)将编辑的图形文件转移到激光雕刻机软件中，3)将表面清理好的氮化铝陶瓷片放在激光雕刻机上，设置参数，使用激光雕刻机在氮化铝陶瓷表面扫描出电路图并构成分解层，设置参数包括，扫描功率(0‑100W)、扫描速度(0‑1000mm/s)，扫描间距(0.01‑1mm)。其中所述的清理好的氮化铝陶瓷片，包括除油，除杂质，水洗，烘干过程，4)将雕刻好的氮化铝陶瓷片进行化学镀铜，然后化学镀银(或金)，5)将镀银或镀金后的电路板清理烘干密封保存待用，同时，本方法从设计到制备，均使用电脑软件和机器完成，自动化程度高，从而保证了电路板的精度，成本低，适用于大规模生产。
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公开(公告)号：CN107695559A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710973712.5
申请日：2017-10-18
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05-1mm，锡含量为19-21％，铜含量为21-23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05-0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5-30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05-1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。
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