公开(公告)号：CN116013828A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211735762.7

申请日：2022-12-30

申请人： 连云港新圣锦半导体材料有限公司

发明人： 许金桓 ,  韦震

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料。

公开(公告)号：CN116013828B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202211735762.7

申请日：2022-12-30

申请人： 连云港新圣锦半导体材料有限公司

发明人： 许金桓 ,  韦震

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种石英半导体封装装置及使用方法，包括可对石英半导体材料进行放置的放置台，所述放置台顶部的两侧均固定连接有支架，其中一组所述支架的正面设置有控制面板，所述放置台顶部的两侧均滑动设置有与石英半导体材料配合使用的限位滑座，所述限位滑座相互靠近的一侧固定连接有橡胶垫，所述放置台上设置有与限位滑座配合使用的多重定位组件，通过设置多重定位组件，利用三重定位的方式，可快速且同步对石英半导体材料进行全面定位，可有效防止石英半导体材料在焊接时偏移，影响封装效果，且由于全程是采用气动的方式，可给予石英半导体材料一定的缓冲，相较于丝杆等硬性夹持固定更加稳定，避免损坏石英半导体材料。