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公开(公告)号：CN115003148A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210621735.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率转换模块感应焊接装置及焊接方法，包括基座组件，用于安装夹持机构、搬运机构；夹持机构，用于夹持一体化PIN针并提供焊接所需推压力；搬运机构，用于搬运塑封体并提供吸附力；接驳系统，用于提供塑封体预加热及转运功能；焊接组件用于焊接。搬运机构将塑封体搬运至预定位置，夹持机构吸附PIN针后与塑封体对齐并固定；焊接组件执行感应焊接，待锡融化后，夹持机构进一步夹紧PIN针与塑封体，完成塑料体与塑封体焊接。本发明采用一体化PIN针的感应焊接，通过热传导方式实现焊接，避免产生较高的温度差，保证了焊接的可靠性；实现了功率转换模块批量生产过程中一体式PIN针的一次钎焊成型，减少焊接所需时间，提高了焊接效率。
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公开(公告)号：CN119354016A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411537385.5
申请日：2024-10-31
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
IPC: G01B7/02
Abstract: 本发明公开了一种单芯片旋变/LVDT信号‑数字转换方法和电路，方法包括：产生激励信号；将激励信号输入至旋变/LVDT传感器原边线圈；将旋变/LVDT传感器副边输出的两对差分信号分别转换为单端模拟信号并做差，得到第一误差信号；检测旋变/LVDT传感器副边输出的两对差分信号和激励信号的相位差；将第一误差信号转换为数字误差信号；去除数字误差信号中的激励信号得到第二误差信号ε；判断第二误差信号ε≈0是否成立，若是则完成转换，结束过程；否则执行下一步；根据第二误差信号ε获得数字位移信号ψ；将数字位移信号ψ通过正余弦变换或线性变换反馈给数模转换模块，并返回执行第五步。整个电路集成在单个芯片上，电路结构简单，易于实现，且抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN117848395A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311781850.5
申请日：2023-12-22
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
IPC: G01D5/347
Abstract: 一种单芯片数字式绝对值光电角度位置编码方法，该方法使用一种单芯片数字式绝对值光电角度位置编码电路，该电路包括光信号采集电路、跨阻放大器、比较器、ADC转换电路、数据处理电路及LED控制驱动电路，该方法将光电转换和信号处理电路集成在单个芯片上，通过LED控制驱动电路产生LED驱动电流，使外部发光二极管产生光源，透过编码器的码盘位置码道产生光栅信号，光栅信号再通过透光孔，在光信号采集电路上产生电流信号，再经过跨阻放大器实现电流到电压转换、信号放大和补偿，由比较器产生粗通道数据，再由ADC转换电路产生精通道数据，最后利用数据处理电路进行粗精数据同步，得到编码器码盘的数字位置角度。
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公开(公告)号：CN115003148B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210621735.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 连云港杰瑞电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率转换模块感应焊接装置及焊接方法，包括基座组件，用于安装夹持机构、搬运机构；夹持机构，用于夹持一体化PIN针并提供焊接所需推压力；搬运机构，用于搬运塑封体并提供吸附力；接驳系统，用于提供塑封体预加热及转运功能；焊接组件用于焊接。搬运机构将塑封体搬运至预定位置，夹持机构吸附PIN针后与塑封体对齐并固定；焊接组件执行感应焊接，待锡融化后，夹持机构进一步夹紧PIN针与塑封体，完成塑料体与塑封体焊接。本发明采用一体化PIN针的感应焊接，通过热传导方式实现焊接，避免产生较高的温度差，保证了焊接的可靠性；实现了功率转换模块批量生产过程中一体式PIN针的一次钎焊成型，减少焊接所需时间，提高了焊接效率。
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