公开(公告)号：CN111757848A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201980014153.2

申请日：2019-01-24

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 丹羽勝也 ,  奥田芳春 ,  黒田貞子

IPC分类号： C01B32/30 ,  B01J23/44 ,  B01J35/10 ,  C01B32/312 ,  C07C1/207 ,  C07C15/16 ,  C07B61/00

摘要： 本发明涉及一种多孔质碳材料，所述多孔质碳材料在0.3g/cc的填充密度下电阻率值为30Ω·cm以下，通过BJH法测定的中孔容积(cm3/g)为0.5cm3/g以上。

公开(公告)号：CN111757848B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201980014153.2

申请日：2019-01-24

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 丹羽勝也 ,  奥田芳春 ,  黒田貞子

IPC分类号： C01B32/30 ,  B01J23/44 ,  B01J35/61 ,  B01J35/63 ,  B01J35/64 ,  C01B32/312 ,  C07C1/207 ,  C07C15/16 ,  C07B61/00

摘要： 本发明涉及一种多孔质碳材料，所述多孔质碳材料在0.3g/cc的填充密度下电阻率值为30Ω·cm以下，通过BJH法测定的中孔容积(cm3/g)为0.5cm3/g以上。