专利检索 ap:("迪睿合株式会社") AND inv:"奥田芳春" 第 1 页

1.

发明授权
多孔质碳材料、及其制备方法、和合成反应用催化剂有权

公开(公告)号：CN111757848B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN201980014153.2

申请日：2019-01-24

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 丹羽勝也 , 奥田芳春 , 黒田貞子

IPC分类号： C01B32/30 , B01J23/44 , B01J35/61 , B01J35/63 , B01J35/64 , C01B32/312 , C07C1/207 , C07C15/16 , C07B61/00

摘要： 本发明涉及一种多孔质碳材料，所述多孔质碳材料在0.3g/cc的填充密度下电阻率值为30Ω·cm以下，通过BJH法测定的中孔容积(cm3/g)为0.5cm3/g以上。

2.

发明授权
多孔质碳材料及其制造方法、以及合成反应用催化剂有权

公开(公告)号：CN109790034B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201780058526.7

申请日：2017-09-12

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 丹羽胜也 , 奥田芳春 , 黑田贞子

IPC分类号： C01B32/30 , B01J23/44 , B01J32/00 , B01J35/10 , B01J37/08 , C07C5/08 , C07C15/18 , C07B61/00

摘要： 本发明涉及一种多孔质碳材料，所述多孔质碳材料的基于X射线衍射的衍射峰(10X)(38°～49°)的半值宽度(2θ)为4.2°以下，通过BJH法测定的中孔容积(cm3/g)与通过HK法测定的微孔容积(cm3/g)的比例(中孔容积/微孔容积)为1.20以上。

3.

发明公开
多孔质碳材料、及其制备方法、和合成反应用催化剂审中-实审

公开(公告)号：CN111757848A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201980014153.2

申请日：2019-01-24

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 丹羽勝也 , 奥田芳春 , 黒田貞子

IPC分类号： C01B32/30 , B01J23/44 , B01J35/10 , C01B32/312 , C07C1/207 , C07C15/16 , C07B61/00

摘要： 本发明涉及一种多孔质碳材料，所述多孔质碳材料在0.3g/cc的填充密度下电阻率值为30Ω·cm以下，通过BJH法测定的中孔容积(cm3/g)为0.5cm3/g以上。

4.

发明公开
多孔质碳材料及其制造方法、以及合成反应用催化剂有权

公开(公告)号：CN109790034A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780058526.7

申请日：2017-09-12

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 丹羽胜也 , 奥田芳春 , 黑田贞子

IPC分类号： C01B32/30 , B01J23/44 , B01J32/00 , B01J35/10 , B01J37/08 , C07C5/08 , C07C15/18 , C07B61/00

摘要： 本发明涉及一种多孔质碳材料，所述多孔质碳材料的基于X射线衍射的衍射峰(10X)(38°～49°)的半值宽度(2θ)为4.2°以下，通过BJH法测定的中孔容积(cm3/g)与通过HK法测定的微孔容积(cm3/g)的比例(中孔容积/微孔容积)为1.20以上。