公开(公告)号：CN103889886B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280051297.3

申请日：2012-10-05

Applicant: 追踪有限公司

Inventor： 珍·伯斯 ,  戴维·希尔德 ,  林燕华 ,  赖永尉 ,  廖瑞智 ,  陈毓豪 ,  纳格斯瓦拉·拉奥·泰德帕里 ,  杜燕 ,  刘建威 ,  理查德·彼得里

IPC: B81B3/00 ,  G02B26/00

CPC classification number: G02B26/001 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/00285 ,  B81C2201/112

Abstract: 本发明提供用于制造机电系统EMS封装的设备、系统及方法。一种方法包含制造包含可释气抗粘附涂层的EMS封装。所述抗粘附涂层可为包含在干燥剂混合物的部分内的溶剂。在一些实施方案中，所述方法包含将EMS装置密封到封装中且接着使用使残余溶剂的至少一部分释气的温度分布来加热所述封装。所述方法可包含保温烘焙周期以将抗粘附材料分布到所述EMS封装中的显示元件。所述保温烘焙周期还可更均匀地分布所述EMS封装内的污染物以便减小其影响。