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公开(公告)号：CN108264015A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711452186.4
申请日：2017-12-28
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0025 , B81B3/0005 , B81B7/02 , B81C1/0038 , B81C1/00396 , B81C1/00531
摘要： 本申请涉及微机电系统(MEMS)元件的用于改善可靠性的介电包覆。在所描述的示例中，一种形成微机电器件的方法包括：在衬底上形成(102)包括导电层的第一金属层；在第一金属层上形成(104)第一介电层，其中第一介电层包括一个或多个单独的介电层；在第一介电层上形成(106)牺牲层；在牺牲层上形成(108)第二介电层；在第二介电层上形成(110)第二金属层；以及移除(112)牺牲层以便在第二介电层与第一介电层之间形成间隔。移除牺牲层使得第二介电层能够在至少一个方向上相对于第一介电层移动。
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公开(公告)号：CN106467288A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610609220.3
申请日：2016-07-29
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B7/007 , B81B3/0005 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81B2207/092 , B81C1/00269 , B81C1/00293 , B81C2201/112 , B81C2203/0145 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , B81B7/0041 , B81C3/001
摘要： 一种半导体结构包括：第一衬底，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第二衬底，设置在第一表面上方并包括第一器件和第二器件；第一覆盖结构，设置在第二衬底上方，并且包括延伸穿过第一覆盖结构到达第二器件的通孔；第一腔，环绕第一器件并通过第一覆盖结构和第一衬底限定；第二腔，环绕第二器件并通过第一覆盖结构和第一衬底限定；以及第二覆盖结构，设置在第一覆盖结构上方并覆盖通孔，其中，通过第二覆盖结构密封第二腔和通孔。本发明还提供了半导体结构的制造方法。
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公开(公告)号：CN106145024A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510783708.3
申请日：2015-11-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B3/0005 , B81B3/001 , B81B2201/0235 , B81B2207/012 , B81C1/00984 , B81C2203/0109 , B81C2203/0118 , B81C2203/035 , B81C2203/036 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , H01L2224/81805 , H01L2924/1461 , H01L2924/16235
摘要： 本发明涉及一种具有抗粘滞层的微机电系统(MEMS)封装件及相关形成方法。在一些实施例中，MEMS封装件包括器件衬底和CMOS衬底。器件衬底包括具有可移动的或灵活的部分的MEMS器件，该可移动的或灵活的部分相对于器件衬底是可移动的或灵活的。可移动的或灵活的部分的表面涂覆有由多晶硅制成的共形抗粘滞层。本发明也提供了一种用于制造MEMS封装件的方法。本发明实施例涉及运动微机电系统(MEMS)封装件。
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公开(公告)号：CN101542717B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200780044181.6
申请日：2007-09-27
申请人： 明锐有限公司
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： B81C1/0096 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C2201/112 , G02B26/0833
摘要： 本发明涉一种微机械器件组件，包括：包封在处理区域内的微机械器件；以及润滑剂通道，其被形成在所述处理区域的内壁上并与所述处理区域流体连通。润滑剂经由毛细力注入到所述润滑剂通道中，并且通过所述润滑剂对所述润滑剂通道的内表面的表面张力保持在所述润滑剂通道内。容纳润滑剂的润滑剂通道提供了新鲜润滑剂的现用供应，防止了在布置在处理区域中的微机械器件的相互作用的元件之间发生粘连。
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公开(公告)号：CN101542717A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044181.6
申请日：2007-09-27
申请人： 明锐有限公司
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： B81C1/0096 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C2201/112 , G02B26/0833
摘要： 本发明涉及一种微机械器件组件，包括：包封在处理区域内的微机械器件；以及润滑剂通道，其被形成在所述处理区域的内壁上并与所述处理区域流体连通。润滑剂经由毛细力注入到所述润滑剂通道中，并且通过所述润滑剂对所述润滑剂通道的内表面的表面张力保持在所述润滑剂通道内。容纳润滑剂的润滑剂通道提供了新鲜润滑剂的现用供应，防止了在布置在处理区域中的微机械器件的相互作用的元件之间发生粘连。
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公开(公告)号：CN101117207A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710138850.8
申请日：2007-06-28
申请人： 视频有限公司
发明人： 潘晓和
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B3/0005 , B81C1/0096 , B81C2201/112
摘要： 用于应用抗粘连材料到在基板上的微型装置的方法，包括在封装装置的表面或基板的表面引入抗粘连材料并且密封至少部分封装装置到基板的表面以形成用于封装微型装置和抗粘连材料的室。该微型装置包括第一元件和第二元件。该方法还包括汽化抗粘连材料以及汽化抗粘连材料后，在第一元件的表面或第二元件的表面沉积抗粘连材料以阻止第一元件和第二元件间的粘连。
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公开(公告)号：CN1079311C
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN95105689.1
申请日：1995-06-28
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号： B81C1/0096 , B81B3/0005 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G02B26/0841 , H01H1/0036
摘要： 一种用于在微型机械装置(10)的接触元件(17)的表面形成一单分子层(19)的方法。该方法包括在接触元件之一(17)的表面上提供一种配价物质(33)，然后沉积一种产物母体物质(51)，用以形成单分子层(19)。配价物质(33)和产物母体物质(51)系根据分子识别化学来选择。
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公开(公告)号：CN107381496A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710242800.8
申请日：2017-04-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B3/0005 , B81B3/001 , B81B2207/012 , B81C2201/112 , B81C2201/115 , B81B7/02 , B81B7/0032 , B81B7/0077 , B81C1/00912
摘要： 本发明提供了一种用于高质量抗粘滞的具有粗糙度的微机电系统（MEMS）封装件。在支撑器件上方布置器件衬底。器件衬底包括具有粗糙的下表面的可移动元件并且可移动元件布置在腔体内。在支撑器件和器件衬底之间布置介电层。介电层横向围绕腔体。抗粘滞层衬里可移动元件的下表面。本发明也提供了一种用于制造微机电系统(MEMS)封装件的方法。
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公开(公告)号：CN105800543A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201510458907.7
申请日：2015-07-30
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81B3/0005 , B81B2207/015 , B81C2201/019 , B81C2201/112 , B81C2203/0785
摘要： 本发明提供了用于微电子机械系统(MEMS)器件的衬底结构、半导体结构及其制造方法。在各个实施例中，用于MEMS器件的衬底结构包括衬底、MEMS器件和抗粘层。MEMS器件位于衬底上方。抗粘层位于MEMS器件的表面上，并且包括非晶碳、聚四氟乙烯、氧化铪、氧化钽、氧化锆或它们的组合。
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公开(公告)号：CN102530851B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201110082943.X
申请日：2011-04-01
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： B81C1/00269 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2255/24 , B32B2307/746 , B32B2457/00 , B81B3/0005 , B81C2201/112 , Y10T428/12674 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12986
摘要： 本发明公开了不含有抗粘附层的接合和接合方法。示例性的方法包括形成第一接合层；形成位于第一接合层上方的隔层；形成位于隔层上方的抗粘附层；以及从第一接合层和隔层形成液体，使得抗粘附层在所述第一接合层上方漂浮。当抗粘附层在第一接合层上方漂浮时可以将第二接合层接合到第一接合层，使得第一接合层和第二接合层之间的接合不包括抗粘附层。
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