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公开(公告)号:CN103021619B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210353974.9
申请日:2012-09-21
Applicant: 通用电气公司
Inventor: H.P.雅各布斯德博克 , J.H.齐亚 , E.W.斯陶特纳 , 邓涛 , 江隆植 , W.L.埃恩齐格 , W.尚 , Y.利沃斯基 , K.M.阿姆 , G.齐特弗 , T.张
IPC: H01F6/04 , G01R33/3815
CPC classification number: G01R33/3804 , F25B9/14 , F25B2500/09 , G01R33/3815 , H01F6/04
Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言,一种低温冷却系统,包括:由外壁和内壁所限定的腔室,该腔室收容至少一个待冷却的构件;与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构;以及传输系统,其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。
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公开(公告)号:CN103021619A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210353974.9
申请日:2012-09-21
Applicant: 通用电气公司
Inventor: H.P.雅各布斯德博克 , J.H.齐亚 , E.W.斯陶特纳 , 邓涛 , 江隆植 , W.L.埃恩齐格 , W.尚 , Y.利沃斯基 , K.M.阿姆 , G.齐特弗 , T.张
IPC: H01F6/04 , G01R33/3815
CPC classification number: G01R33/3804 , F25B9/14 , F25B2500/09 , G01R33/3815 , H01F6/04
Abstract: 本发明涉及带有芯吸结构的低温冷却系统。具体而言,一种低温冷却系统,包括:由外壁和内壁所限定的腔室,该腔室收容至少一个待冷却的构件;与腔室的外壁和内壁中的一者成热接触的芯吸结构;以及传输系统,其与腔室成间隔开的关系并流体地连接至芯吸结构以便往来于芯吸结构输送工作流体。本发明还提供的是一种包括该低温冷却系统的磁共振成像系统。
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公开(公告)号:CN102290386A
公开(公告)日:2011-12-21
申请号:CN201110152083.2
申请日:2011-05-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/373 , H05K7/20 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T29/49826 , Y10T29/49885 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及锁定装置和用于制造锁定装置的方法,具体而言,描述了一种为电气组件板提供热管理的锁定装置,其包括被流体浸透并设置在电气组件板和热沉之间的流体可渗透部件;与电气组件板和热沉基本垂直的一对锁定装置衬底;以及联接在至少其中一个锁定装置衬底上的促动器。流体可渗透部件设置在锁定装置衬底之间。促动器构造成通过至少其中一个锁定装置衬底压缩流体可渗透部件,迫使一部分流体流出流体可渗透部件,并以可逆过程与电气组件板和热沉形成至少一个流体接触界面。本发明还描述了一种用于制造锁定装置的方法。
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公开(公告)号:CN104205326A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201280070948.3
申请日:2012-12-06
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/427
CPC classification number: H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明中描述一种用于在冷却电构件时使用的热交换组件。热组件包括壳,该壳包括蒸发器区段、冷凝器区段,以及沿着纵向轴线在蒸发器区段和冷凝器区段之间延伸的运送区段。壳构造成沿着相对于运送区段定向的弯曲轴线弯曲。壳还包括至少一个侧壁,该至少一个侧壁包括在蒸发器区段和冷凝器区段之间延伸的至少一个流体室,以在蒸发器区段和冷凝器区段之间传送工作流体。在内表面内限定多个流体通道,以将液体流体从冷凝器区段传送到蒸发器区段。在内表面内限定至少一个蒸气通道,以将气态流体从蒸发器区段传送到冷凝器区段。
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公开(公告)号:CN102290386B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201110152083.2
申请日:2011-05-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/373 , H05K7/20 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , Y10T29/49826 , Y10T29/49885 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及锁定装置和用于制造锁定装置的方法,具体而言,描述了一种为电气组件板提供热管理的锁定装置,其包括被流体浸透并设置在电气组件板和热沉之间的流体可渗透部件;与电气组件板和热沉基本垂直的一对锁定装置衬底;以及联接在至少其中一个锁定装置衬底上的促动器。流体可渗透部件设置在锁定装置衬底之间。促动器构造成通过至少其中一个锁定装置衬底压缩流体可渗透部件,迫使一部分流体流出流体可渗透部件,并以可逆过程与电气组件板和热沉形成至少一个流体接触界面。本发明还描述了一种用于制造锁定装置的方法。
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