公开(公告)号：CN1821445A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610009071.3

申请日：2006-02-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·L·卢思拉 ,  D·W·麦基

IPC: C23C28/04 ,  C23C14/08 ,  F02C7/00

CPC classification number: C04B41/85 ,  C04B41/009 ,  C04B41/4527 ,  C23C4/02 ,  C23C4/11 ,  C23C28/3215 ,  C23C28/3455 ,  F01D5/288 ,  F01D9/042 ,  F01D11/08 ,  F01D11/12 ,  F01D25/24 ,  F01D25/246 ,  F23M2900/05004 ,  F23R3/007 ,  Y02T50/67 ,  Y02T50/672 ,  C04B41/5024 ,  C04B41/5037 ,  C04B41/5027 ,  C04B35/565 ,  C04B35/58 ,  C04B35/584 ,  C04B35/806 ,  C04B35/573

Abstract: 一种抑制硅从含硅材料的部件(12)扩散到支承结构(14)及其组件(10)的方法。部件(12)支承和接触于支承结构(14)，其间形成接触界面。阻挡涂层(18)设置在元件(12)和/或支承结构(14)上，以便位于接触界面，防止含硅材料和超合金基体之间直接物理接触。