凸焊焊点以及用于形成其的方法

    公开(公告)号:CN101234453A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200810004483.7

    申请日:2008-01-30

    CPC classification number: B23K11/14 B23K11/16 Y10T428/12347

    Abstract: 一种凸焊方法包括:提供第一金属基片(12)、第二金属基片(14)以及凸起材料(16),该凸起材料(16)是与该第一金属基片(12)和第二金属基片(14)相独立的结构;将所述金属凸起材料(16)布置在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间;向所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)中的至少一个施加电流(26)和压力(36);通过施加所述电流(26)和压力(36)而使得所述金属凸起材料(16)熔化;通过所述熔化而在所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)之间产生焊点(14);以及通过所述焊点(10)而使得所述第一金属基片(12)和所述第二金属基片(14)牢固相连。

    超级合金的焊膏焊接
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101041210A

    公开(公告)日:2007-09-26

    申请号:CN200710089360.3

    申请日:2007-03-23

    CPC classification number: B23K31/02 B23K35/30 B23K2101/001

    Abstract: 在此披露一种焊接超级合金制品的方法。将焊膏层附接到由超级合金形成的第一制品上。将焊膏层附接到由超级合金形成的第二制品上。消除焊膏层与超级合金之间的残余应力。在所述制品的焊膏层上形成相匹配的接合面。并且,所述制品的接合面被焊接在一起从而形成焊接组件,其中在进行焊接后,热影响区位于焊膏层内。

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