公开(公告)号：CN101427919A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174576.4

申请日：2008-11-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·A·西伯 ,  T·杜比

IPC: A61B5/055 ,  H01F6/00 ,  G05D23/20 ,  G01R33/20

CPC classification number: G01R33/389 ,  G01R33/3804

Abstract: 本发明涉及用于控制MRI系统内的主磁场漂移的系统、方法和设备。尤其是，本发明涉及一种用于控制磁共振成像(MRI)系统中的超导磁体的暖孔的温度的设备(300)，该设备包括位于所述暖孔的表面上的多个暖孔热传感器(320)以及位于所述暖孔的所述表面上的多个加热器元件(324)。加热器元件热传感器(326)耦合到所述多个加热器元件(324)中的每一个并且被配置成监测相应的该加热器元件(324)的温度。控制器(322)耦合到所述多个暖孔热传感器(320)以及所述多个加热器元件热传感器(326)。该控制器(322)被配置成控制所述多个加热器元件(324)当中的每一个，以便保持所述暖孔的预定温度。

公开(公告)号：CN101427919B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200810174576.4

申请日：2008-11-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D·A·西伯 ,  T·杜比

IPC: A61B5/055 ,  H01F6/00 ,  G05D23/20 ,  G01R33/20

CPC classification number: G01R33/389 ,  G01R33/3804

Abstract: 本发明涉及用于控制MRI系统内的主磁场漂移的系统、方法和设备。尤其是，本发明涉及一种用于控制磁共振成像(MRI)系统中的超导磁体的暖孔的温度的设备(300)，该设备包括位于所述暖孔的表面上的多个暖孔热传感器(320)以及位于所述暖孔的所述表面上的多个加热器元件(324)。加热器元件热传感器(326)耦合到所述多个加热器元件(324)中的每一个并且被配置成监测相应的该加热器元件(324)的温度。控制器(322)耦合到所述多个暖孔热传感器(320)以及所述多个加热器元件热传感器(326)。该控制器(322)被配置成控制所述多个加热器元件(324)当中的每一个，以便保持所述暖孔的预定温度。