一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法

    公开(公告)号:CN106271013B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201610760811.0

    申请日:2016-08-30

    摘要: 一种铜及铜合金与钢的低真空扩散焊方法,涉及金属材料的连接技术领域,将铜/铜合金和钢的待焊面打磨、清洗后对接组装,在对接面之间铺设去膜剂或含有去膜剂的金属夹层,装配得到连接件,所述去膜剂为B、Li、B2O3、H3BO3、KF、LiF、AlF3、CaF2或硼酸盐中的至少一种;将连接件放在扩散焊炉的上压头和下压头之间,并施加1.0~1.5Mpa的预压力,对扩散焊炉抽真空至炉中真空度不高于800Pa时开始加热,炉内温度达到600~850℃时,对连接件施加4~10Mpa的轴向压力,保温保压6~30min;连接件扩散焊完成后,卸去压力,随炉冷却即可。本发明可以在低真空低焊接温度条件下,实现铜/铜合金与钢的扩散连接,焊接过程中无元素挥发。