公开(公告)号：CN118528538A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202310140753.1

申请日：2023-02-21

申请人： 郑正元

发明人： 赵育德 ,  郑正元 ,  叶东权 ,  王品程

IPC分类号： B29C64/153 ,  B29C64/314 ,  B29B9/00 ,  B33Y40/10 ,  C08J3/12 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L77/10 ,  C08L75/04 ,  C08K3/04

摘要： 本发明提供一种高分子复合颗粒材的制备方法及相应的三维打印方法，该高分子复合颗粒材是将碳粉嵌合在高分子粉体的表面所构成；在混合碳粉与高分子粉末时，使用具有剪切力功能的设备搅拌，并在搅拌时加热，使高分子粉末表面产生熔融现象，将碳粉镶嵌在高分子粉末表面使其成为壳核结构粉末，同时达到碳粉均匀批覆效果，同时制作方式单纯，不需再额外添加分散剂以及黏结剂，且碳粉还不易与高分子粉末分离，同时还可将团聚的碳粉搓散并均匀分散在高分子粉末周围，以降低激光反射率。

公开(公告)号：CN118253760A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202211682092.7

申请日：2022-12-27

申请人： 郑正元

发明人： 赵育德 ,  刘书丞 ,  郑正元 ,  陈驸潾

IPC分类号： B22F1/103 ,  B22F1/102 ,  B22F9/04 ,  B22F1/052 ,  B22F10/28 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00 ,  B22F10/64 ,  B33Y40/20 ,  B28B17/02 ,  B28B1/00 ,  C04B35/634 ,  C04B35/632 ,  C03B19/01 ,  C03C1/00

摘要： 本发明公开激光烧结用复合颗粒材、其制备方法及相应的三维打印方法。提供的激光烧结用复合颗粒材，是由粘合剂包覆无机粉体所构成，所述激光烧结用复合颗粒材是利用无机粉体与粘合剂混炼而成，使粘合剂能够直接包覆于无机粉体的外表面。又，包覆其中的无机粉体可使用粒径更小且粒径范围更大的粉体，因此成本可大幅下降，加上有粘合剂包覆在无机粉体的外层，所以不需要考虑无机粉体氧化的问题，在制造过程中只需在一般大气环境下进行即可，且使用过后的粉末材料具有可回收性。