公开(公告)号：CN1957650A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016522.X

申请日：2005-05-19

申请人： 郡是株式会社 ,  藤仓化成株式会社

发明人： 冈田淳 ,  清原章夫 ,  田中秀树 ,  本多俊之 ,  伊藤雅史 ,  加藤准一 ,  外嶋升 ,  中尾泰久

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B3/24 ,  B32B9/00 ,  G02B1/10 ,  G09F9/00 ,  H01J11/02

CPC分类号： C09D5/24 ,  C09D5/32 ,  C09D11/52 ,  H01J2211/446 ,  H05K9/0096 ,  Y10T428/2809

摘要： 本发明的目的在于提供电磁波屏蔽效果高、透明性和透视性优异的电磁波屏蔽材料，以及该电磁波屏蔽材料的简便且便宜的制造方法。其涉及电磁波屏蔽材料的制造方法，以及用该制造方法制造的电磁波屏蔽材料。所述电磁波屏蔽材料的制造方法的特征在于，在具备含有选自于氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷以及金属中的至少1种作为主成分的透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层面上，将含有粒子状氧化银、叔脂肪酸银以及溶剂的导电性糊以几何学图案进行丝网印刷之后，将该印刷的透明性树脂基材加热处理，在该透明多孔层面上形成几何学图案的导电部。

公开(公告)号：CN1957650B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580016522.X

申请日：2005-05-19

申请人： 郡是株式会社 ,  藤仓化成株式会社

发明人： 冈田淳 ,  清原章夫 ,  田中秀树 ,  本多俊之 ,  伊藤雅史 ,  加藤准一 ,  外嶋升 ,  中尾泰久

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B3/24 ,  B32B9/00 ,  G02B1/10 ,  G09F9/00 ,  H01J11/02

CPC分类号： C09D5/24 ,  C09D5/32 ,  C09D11/52 ,  H01J2211/446 ,  H05K9/0096 ,  Y10T428/2809

摘要： 本发明的目的在于提供电磁波屏蔽效果高、透明性和透视性优异的电磁波屏蔽材料，以及该电磁波屏蔽材料的简便且便宜的制造方法。其涉及电磁波屏蔽材料的制造方法，以及用该制造方法制造的电磁波屏蔽材料。所述电磁波屏蔽材料的制造方法的特征在于，在具备含有选自于氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷以及金属中的至少1种作为主成分的透明多孔层的透明性树脂基材的该透明多孔层面上，将含有粒子状氧化银、叔脂肪酸银以及溶剂的导电性糊以几何学图案进行丝网印刷之后，将该印刷的透明性树脂基材加热处理，在该透明多孔层面上形成几何学图案的导电部。

公开(公告)号：CN1575497A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN02821013.1

申请日：2002-10-31

申请人： 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

发明人： 本多俊之 ,  冈本航司 ,  伊藤雅史 ,  远藤正德 ,  高桥克彦

IPC分类号： H01B1/20 ,  C09D5/24 ,  C09J1/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22

摘要： 本发明的目的是提供可容易施加但不含树脂的银化合物糊剂，和在与含聚合物型导电糊剂的导电薄膜中的那些基本上相当的条件下，该银化合物糊剂产生具有低电阻的银膜。本发明提供含氧化银颗粒和叔脂肪酸银盐的银化合物糊剂。

公开(公告)号：CN100396730C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN03807788.4

申请日：2003-04-09

申请人： 株式会社藤仓 ,  藤仓化成株式会社

发明人： 高桥克彦 ,  大森喜和子 ,  远藤正德 ,  安原光 ,  今井隆之 ,  小野朗伸 ,  本多俊之 ,  冈本航司 ,  伊藤雅史

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01B1/20

CPC分类号： H05K1/095 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2286 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22

摘要： 本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。

公开(公告)号：CN1267934C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02821013.1

申请日：2002-10-31

申请人： 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

发明人： 本多俊之 ,  冈本航司 ,  伊藤雅史 ,  远藤正德 ,  高桥克彦

IPC分类号： H01B1/20 ,  C09D5/24 ,  C09J1/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22

摘要： 本发明的目的是提供可容易施加但不含树脂的银化合物糊剂，和在与含聚合物型导电糊剂的导电薄膜中的那些基本上相当的条件下，该银化合物糊剂产生具有低电阻的银膜。本发明提供含氧化银颗粒和叔脂肪酸银盐的银化合物糊剂。

公开(公告)号：CN1646633A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03807788.4

申请日：2003-04-09

申请人： 株式会社藤仓 ,  藤仓化成株式会社

发明人： 高桥克彦 ,  大森喜和子 ,  远藤正德 ,  安原光 ,  今井隆之 ,  小野朗伸 ,  本多俊之 ,  冈本航司 ,  伊藤雅史

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H01B1/20

CPC分类号： H05K1/095 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2286 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22

摘要： 本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。