公开(公告)号：CN109104813A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810643019.6

申请日：2018-06-21

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 安德烈·卡利奥 ,  塞巴斯蒂安·格普 ,  韦雷纳·哈蒂格 ,  安内特·巴尔特 ,  马里纳·维滕贝格

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B7/0018 ,  H01B11/1834 ,  H01B17/62 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。

公开(公告)号：CN103430242B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201280014092.8

申请日：2012-03-06

Applicant: 住友精化株式会社 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 藤本信贵 ,  川北知纪 ,  宫原亮 ,  中许昌美 ,  大野敏信 ,  山本真理 ,  柏木行康

IPC: H01B1/22 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/09 ,  C08K3/08 ,  C08K5/109

CPC classification number: H05K1/092 ,  C08K3/08 ,  C08K5/109 ,  C08K5/3415 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095

Abstract: 本发明提供对于烧成后的布线基板而言能够获得低体积电阻率的烧成物的金属糊剂组合物。更详细而言，提供包含金属、脂肪族聚碳酸酯以及有机溶剂的金属糊剂组合物。

公开(公告)号：CN105324249B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480031032.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： F·普特卡梅尔

IPC: G06K19/067 ,  B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC classification number: G06K19/07345 ,  B32B27/00 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B41M3/14 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/22 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  B42D2033/46 ,  G06K7/10118 ,  G06Q30/0185 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

公开(公告)号：CN108140446A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058560.X

申请日：2016-08-08

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： 徐世起

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0245

Abstract: 本发明是针对用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的糊料组合物和方法。该糊料组合物包含导电金属、聚酰亚胺、有机硅化合物和有机溶剂并且可以通过在320℃至380℃的温度下加热来固化。本发明还提供了一种电气装置，该电气装置含有使用该糊料组合物形成的可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体。

公开(公告)号：CN108140444A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680057626.3

申请日：2016-08-08

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： 徐世起

IPC: H01B1/22

CPC classification number: C09D5/24 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09D11/03 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52 ,  C09D179/08 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0245

Abstract: 本发明是针对一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法，其中通过在280℃至320℃的温度下加热来固化包含导电金属、聚酰亚胺和有机溶剂的糊料组合物。本发明还提供了一种电气装置，该电气装置含有通过本发明的方法形成的可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体。

公开(公告)号：CN108076618A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201611038255.2

申请日：2016-11-23

Applicant: 安特丽屋株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  朱记锈 ,  李周宁 ,  黄正宇 ,  尹陈浩

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/467 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/083

Abstract: 本发明公开一种电磁波屏蔽用电子元件封装体。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体包括：贴装有电子元件的基板、形成于所述基板及电子元件上的模制件、形成于所述模制件上的磁性体层以及形成于所述磁性体层上的导电体层。本发明的电磁波屏蔽用电子元件封装体在磁性体层吸收产生自埋设于模制件内的电子元件的电磁波，以避免或减少对贴装在相邻部位的其他电子元件产生有害影响，而且通过形成在磁性体层上的导电体层可以屏蔽来自外部的电磁波，从而可以保护埋设在模制件内的电子元件免受电磁波影响。

公开(公告)号：CN104583853B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380039630.3

申请日：2013-07-25

Applicant: 伊英克公司

Inventor： M·J·卡亚勒 ,  S·J·巴蒂斯塔 ,  R·J·小保利尼 ,  S·A·萨布拉马尼安

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/167 ,  B29D11/0073 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  C09D11/52 ,  G02F1/133377 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/063

Abstract: 通过以下来提供电光显示器的背板和前电极之间的电连接：形成前平面层压板(100)，其依次包括透光导电层(104)、电光材料层(106)和层压粘合剂层(108)；形成穿过前平面层压板(100)的所有三个层的孔(114)；以及将可流动的导电材料(118)引入孔(114)中，可流动的导电材料(118)与透光导电层(104)进行电接触并延伸穿过粘合剂层(108)。

公开(公告)号：CN105264614B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201480032685.6

申请日：2014-06-06

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·D·萨默斯

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  B05D5/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157

Abstract: 本发明提供了使用聚合物厚膜铜导体组合物在电路中形成电导体的方法，所述方法包括使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明还提供用于降低由聚合物厚膜导体组合物形成的电导体的电阻的方法，所述方法包括使所述电导体经受光子烧结的步骤。本发明还提供包含通过这些方法制成的电导体的装置。本发明还提供聚合物厚膜铜导体组合物。

公开(公告)号：CN107113977A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580057751.X

申请日：2015-10-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山田牧 ,  近藤宏树 ,  神户真

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/095

Abstract: 该薄膜状印刷电路板设置有：低熔点树脂薄膜基板，其包括具有不超过370℃的熔点的低熔点树脂；电路，其通过对已经被涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料进行等离子烘干而形成；电子部件粘合层，其通过对已经被涂布到电路上的安装导电浆料进行等离子烘干而形成；和电子部件，其经由电子部件粘合层安装在电路上。

公开(公告)号：CN104228377B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201410267457.9

申请日：2014-06-16

Applicant: 施乐公司

Inventor： G·艾夫泰姆 ,  Y·吴 ,  N·乔普拉 ,  C·王 ,  M·达马托 ,  S·J·加德纳 ,  K·I·哈弗雅德 ,  A·P·科特

IPC: B41M1/22 ,  C09D11/52 ,  C09D11/106

CPC classification number: H05K3/1283 ,  B05D3/02 ,  B05D3/12 ,  B05D5/12 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545

Abstract: 在基底上形成印刷图案的方法，包括用导电油墨将图案印刷至基底上，所述导电油墨包括导电材料、热塑性粘合剂及溶剂，固化印刷图案，以及通过将印刷的图案供给穿过在比热塑性粘合剂的玻璃化转变温度高约20℃至约130℃且最低限度为至少120℃的温度下、约50psi至约1500psi的压力下、以及约1m/min至约100m/min的穿过定影系统的供给速率下操作的定影系统来定影印刷图案。该方法可以连续进行。该方法改善了印刷的油墨的片电阻率。