公开(公告)号：CN105518825B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201480020826.2

申请日：2014-03-14

申请人： 部件再设计股份有限公司

发明人： B·D·埃李奥特 ,  F·巴尔马 ,  A·G·埃利奥特 ,  A·维伊特泽 ,  D·G·雷克斯 ,  R·E·舒斯特

IPC分类号： H01L21/145 ,  H01L21/22

CPC分类号： H01L21/02002 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68792 ,  H05B3/283 ,  H05B2203/002 ,  H05B2203/037

摘要： 一种硅片夹，包括具有轴线的轴和连接到轴的端部的板。所述板能够具有从所述轴线径向向外延伸超过所述轴的部分。温度传感器能够布置在板的所述部分中并且电引线能够从所述温度传感器延伸穿过轴，以用于在半导体制程期间测量板在温度传感器附近的温度。

公开(公告)号：CN105518825A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480020826.2

申请日：2014-03-14

申请人： 部件再设计股份有限公司

发明人： B·D·埃李奥特 ,  F·巴尔马 ,  A·G·埃利奥特 ,  A·维伊特泽 ,  D·G·雷克斯 ,  R·E·舒斯特

IPC分类号： H01L21/145 ,  H01L21/22

CPC分类号： H01L21/02002 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68792 ,  H05B3/283 ,  H05B2203/002 ,  H05B2203/037

摘要： 一种硅片夹，包括具有轴线的轴和连接到轴的端部的板。所述板能够具有从所述轴线径向向外延伸超过所述轴的部分。温度传感器能够布置在板的所述部分中并且电引线能够从所述温度传感器延伸穿过轴，以用于在半导体制程期间测量板在温度传感器附近的温度。