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发明公开
一种绝缘瓷套的有机粘接方法审中-实审

公开(公告)号：CN117711720A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311732347.0

申请日：2023-12-16

Applicant: 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司

Inventor： 曾维军 , 谢启连 , 邓元告 , 邓娟 , 邹湘余 , 吴鹏程

IPC: H01B19/00

Abstract: 本发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法，属于电瓷电器的生产技术领域，包括如下步骤：将单节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，得上、下节瓷套，在连接端面的接口缝隙处涂抹适当涂覆材料后，高温烧结并冷却后，对连接端面进行精磨、以通用型双组份环氧树脂胶粘剂作为粘接剂进行粘接，待产品完全固化后即得成品。本发明增加了涂覆材料与瓷套的结合强度，同时本发明涂覆材料填充涂抹在连接端面的接口缝隙处，再通过高温烧结及精磨有效控制上、下节瓷套的连接端面的接口缝隙小于0.05mm，从而提高有机粘接胶涂抹厚度的均匀性，提高有机粘接强度。

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