公开(公告)号：CN117711720A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311732347.0

申请日：2023-12-16

Applicant: 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司

Inventor： 曾维军 ,  谢启连 ,  邓元告 ,  邓娟 ,  邹湘余 ,  吴鹏程

IPC: H01B19/00

Abstract: 本发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法，属于电瓷电器的生产技术领域，包括如下步骤：将单节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，得上、下节瓷套，在连接端面的接口缝隙处涂抹适当涂覆材料后，高温烧结并冷却后，对连接端面进行精磨、以通用型双组份环氧树脂胶粘剂作为粘接剂进行粘接，待产品完全固化后即得成品。本发明增加了涂覆材料与瓷套的结合强度，同时本发明涂覆材料填充涂抹在连接端面的接口缝隙处，再通过高温烧结及精磨有效控制上、下节瓷套的连接端面的接口缝隙小于0.05mm，从而提高有机粘接胶涂抹厚度的均匀性，提高有机粘接强度。

公开(公告)号：CN118116673A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410388598.X

申请日：2024-04-01

Applicant: 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司

Inventor： 文丽君 ,  杨雪峰 ,  曾维军 ,  朱从香 ,  邹湘祥 ,  朱兴霞 ,  邓元告 ,  邓元桂

IPC: H01B19/00 ,  H01B17/58

Abstract: 本发明公开了一种瓷套的胶装方法，涉及胶装技术领域，包括以下步骤：步骤一：将瓷套放置到第一通口内，并通过转盘来带动双向螺杆进行转动，进而带动两个滑块、两个驱动弹簧和两个夹持板相互靠近或相互远离，来对不同口径的瓷套进行夹持固定，将胶装部件安放到第二通口内；本发明的多个打磨辊能对瓷套的胶接面从上到下依次产生磨痕，以提高胶接面的表面粗糙度，增加胶接面积，提高胶接强度；瓷套向胶装部件靠近，并进行预压，使胶层在瓷套和胶装部件均匀分布，排除胶层中的气泡；多个烘干器对瓷套和胶装部件在60‑70℃下进行固化处理，并持续10‑15分钟，使胶层充分固化，形成牢固的胶接，提高了胶接效果。