公开(公告)号：CN109473451B

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201711169370.8

申请日：2017-11-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 郭武政 ,  林国峰 ,  吴宗霖 ,  陈裕仁 ,  谢锦全 ,  林光鹏

IPC: H01L27/146

Abstract: 影像传感器封装体包含介质层，其具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。影像传感器封装体也包含金属‑绝缘体‑金属结构设置于介质层的第一表面上，其中金属‑绝缘体‑金属结构包含第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，且第一绝缘层设置于第一金属层与第二金属层之间。影像传感器封装体还包含光学滤光片设置于介质层的第二表面上。

公开(公告)号：CN109473451A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201711169370.8

申请日：2017-11-22

Applicant: 采钰科技股份有限公司

Inventor： 郭武政 ,  林国峰 ,  吴宗霖 ,  陈裕仁 ,  谢锦全 ,  林光鹏

IPC: H01L27/146

Abstract: 影像传感器封装体包含介质层，其具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。影像传感器封装体也包含金属-绝缘体-金属结构设置于介质层的第一表面上，其中金属-绝缘体-金属结构包含第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，且第一绝缘层设置于第一金属层与第二金属层之间。影像传感器封装体还包含光学滤光片设置于介质层的第二表面上。