纳米聚苯胺制备方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1296411C

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:CN200510057011.4

    申请日:2005-04-11

    申请人: 重庆大学

    发明人: 马利 冯利军 陈云

    IPC分类号: C08G73/02

    摘要: 本发明所涉及的纳米聚苯胺制备方法,以十二烷基苯磺酸钠与盐酸作为复合乳化剂,正丁醇为助乳化剂,过硫酸铵为氧化剂,通过微乳液聚合反应,经过破乳,洗涤、干燥合成了纳米聚苯胺粉末;本方法显著降低了乳化剂的用量,并且对滤液进行了回收循环使用,大大降低了制备成本,使合成纳米聚苯胺工业化生产成为可能。本方法合成的纳米聚苯胺纯度高达99%以上,电导率高达7.5S/cm,在N-甲基吡咯烷酮中溶解性达到99%,95%的粒子粒径在10nm以下。

    磁场作用下提高聚苯胺导电性和防腐性的方法

    公开(公告)号:CN1927916A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610095154.9

    申请日:2006-09-26

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: C08J3/28 C08L79/02

    摘要: 一种在磁场作用下提高聚苯胺导电性及防腐性的方法,主要原理是利用磁场作用对聚苯胺可能产生的某些生物物理、磁化学效应等,提高其共轭高分子的取向,从而改善其电化学性能。其主要操作步骤是:(1)将聚苯胺粉末至于磁场中,通过搅拌或静置的方式对聚苯胺进行磁化处理,以改善其导电性和防腐性;(2)将聚苯胺粉末与其它成膜物共混,并将其置于磁场中,通过磁化有效提高聚苯胺复合材料的防腐性。本发明在磁场环境下有效的提高了聚苯胺的导电性和防腐蚀性,其方法简明,操作简单,适合实验室研究和工厂对聚苯胺粉末的后期处理,采用磁场提高聚苯胺的导电性和防腐性,不仅节约成本而且减小了对环境的污染。

    复合酸掺杂导电聚苯胺制备方法

    公开(公告)号:CN1733820A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200510057245.9

    申请日:2005-08-26

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: C08G73/02

    摘要: 一种复合酸掺杂制备导电聚苯胺的方法。其特征在于:将一定比例的苯胺单体、掺杂剂、溶剂、氧化剂和酸性溶液加入到反应容器,高速搅拌至形成乳液。反应过程中严格控制反应条件,反应结束后,加入破乳剂破乳成均匀溶液,经过洗涤、抽滤、烘干、研磨成固体粉末。通过调整磺基水杨酸与其它辅助掺杂酸的复合比例、辅助掺杂酸的种类、掺杂剂与苯胺单体的配比等可有效控制聚苯胺的电导率大小。用本发明所合成的聚苯胺乳液及粉末可应用于防静电材料、电磁屏蔽材料、敏感元器件、智能窗、二次电池、隐身材料以及防蚀材料、微电子包装及电子元件封装材料等领域。

    纳米聚苯胺制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1709941A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN200510057011.4

    申请日:2005-04-11

    申请人: 重庆大学

    发明人: 马利 冯利军 陈云

    IPC分类号: C08G73/02

    摘要: 本发明所涉及的纳米聚苯胺制备方法,以十二烷基苯磺酸钠与盐酸作为复合乳化剂,正丁醇为助乳化剂,过硫酸铵为氧化剂,通过微乳液聚合反应,经过破乳,洗涤、干燥合成了纳米聚苯胺粉末;本方法显著降低了乳化剂的用量,并且对滤液进行了回收循环使用,大大降低了制备成本,使合成纳米聚苯胺工业化生产成为可能。本方法合成的纳米聚苯胺纯度高达 99%以上,电导率高达7.5S/cm,在N-甲基吡咯烷酮中溶解性达到99%,95%的粒子粒径在10nm以下。

    复合酸掺杂导电聚苯胺制备方法

    公开(公告)号:CN100487023C

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200510057245.9

    申请日:2005-08-26

    申请人: 重庆大学

    IPC分类号: C08G73/02

    摘要: 一种复合酸掺杂制备导电聚苯胺的方法。其特征在于:将一定比例的苯胺单体、掺杂剂、溶剂、氧化剂和酸性溶液加入到反应容器,高速搅拌至形成乳液。反应过程中严格控制反应条件,反应结束后,加入破乳剂破乳成均匀溶液,经过洗涤、抽滤、烘干、研磨成固体粉末。通过调整磺基水杨酸与其它辅助掺杂酸的复合比例、辅助掺杂酸的种类、掺杂剂与苯胺单体的配比等可有效控制聚苯胺的电导率大小。用本发明所合成的聚苯胺乳液及粉末可应用于防静电材料、电磁屏蔽材料、敏感元器件、智能窗、二次电池、隐身材料以及防蚀材料、微电子包装及电子元件封装材料等领域。