温度测量装置及温度测量结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114001840A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111471959.X

    申请日:2021-12-03

    IPC分类号: G01K7/06 G01K1/08 G01K1/14

    摘要: 本发明属于测量设备领域,提供一种温度测量装置及温度测量结构,温度测量装置包括保护管组件及测温组件,保护管组件包括管体,测温组件包括测温元件,管体的一端为封闭端,测温元件靠近封闭端设置在管体内,管体还包括基部及弹性部,基部用于与第一壁固定密封连接,弹性部设置在封闭端与基部之间。温度测量结构,包括上述的温度测量装置及待测体,待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁,管体的封闭端穿过第一壁,并与第二壁接触,管体与第一壁之间密封连接,管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。本发明能够使封闭端与第二壁紧密接触,保证封闭端测温效果,避免更换测温元件时破坏保护气氛。同时防止在管体受到第二壁挤压而缺损、破裂。

    中速响应抗强振型铠装铂电阻

    公开(公告)号:CN220853890U

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202322808941.5

    申请日:2023-10-18

    IPC分类号: G01K1/08 G01K7/18

    摘要: 本实用新型涉及一种中速响应抗强振型铠装铂电阻,包括:接线组件和保护套管,保护套管设有容纳腔;铂电阻铠装电缆上设有与容纳腔内壁贴合的固定结构;铠装电缆的一端连接有测温元件;以及套设在测温元件外的封装结构,封装结构内填充有绝缘填料,封装结构一端与铂电阻铠装电缆连接,另一端与容纳腔的底部贴合。通过在铂电阻铠装电缆上设置的固定结构与保护套管的内壁贴合,有效提高铠装铂电阻的抗振动能力,通过封装结构与测温元件之间填充的绝缘填料,能够有效减少铠装铂电阻内芯的热响应时间,通过封装结构与容纳腔的底部贴合,提高测温元件与铂电阻铠装电缆之间的连接稳定性,同时减少传热时间,进一步降低铠装铂电阻的热响应时间。

    温度测量装置及温度测量结构

    公开(公告)号:CN216386033U

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202123026125.6

    申请日:2021-12-03

    IPC分类号: G01K7/06 G01K1/08 G01K1/14

    摘要: 本实用新型属于测量设备领域,提供一种温度测量装置及温度测量结构,温度测量装置包括保护管组件及测温组件,保护管组件包括管体,测温组件包括测温元件,管体的一端为封闭端,测温元件靠近封闭端设置在管体内,管体还包括基部及弹性部,基部用于与第一壁固定密封连接,弹性部设置在封闭端与基部之间。温度测量结构,包括上述的温度测量装置及待测体,待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁,管体的封闭端穿过第一壁,并与第二壁接触,管体与第一壁之间密封连接,管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。本实用新型能够使封闭端与第二壁紧密接触,保证封闭端测温效果,避免更换测温元件时破坏保护气氛。同时防止在管体受到第二壁挤压而缺损、破裂。