公开(公告)号：CN115360488A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202210942733.1

申请日：2022-08-08

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  鞠博 ,  唐浩淳 ,  郭保仓 ,  胡坤志 ,  王瑞琼 ,  罗樟 ,  宋珑瑀

IPC: H01P1/208 ,  H01P1/203

Abstract: 本发明涉及一种基于八分之一模基片集成波导的带通滤波器，属于无线通信领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设有金属平面，下表面设有金属接地板，所述介质基板的上表面设有两个背靠背排列的磁耦合EMSIW腔体，所述两个EMSIW腔体为相同的等腰直角三角形，两者的其中一条直角边相连，并通过金属化短路通孔贯穿金属平面、介质基板和金属接地板；还包括横跨两个EMSIW腔体的Z字型电耦合CPW谐振腔结构，以及与两个EMSIW腔体分别连接的馈电输入端口和馈电输出端口。本发明大大提高了滤波器的工作带宽和滤波选择性。

公开(公告)号：CN115275617A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210950166.4

申请日：2022-08-08

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  唐浩淳 ,  鞠博 ,  黄浩扬 ,  潘帅宇 ,  胡坤志 ,  王瑞琼 ,  罗樟 ,  宋珑瑀

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/00

Abstract: 本发明涉及一种基于短路寄生贴片的高选择性滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板、底馈激励源、一排金属通孔；所述介质基板的上表面设有短路寄生贴片、中心E形驱动贴片；所述介质基板的下表面设有接地金属板；所述接地金属板上蚀刻有底部DGS，所述底部DGS包括一条纵向矩形槽和两条横向矩形槽，所述底部DGS延接地金属板中轴线对称；所述底馈激励源贯穿介质基板、接地金属板和中心E形驱动贴片；所述一排金属通孔贯穿介质基板、接地金属板和短路寄生贴片。