公开(公告)号：CN115275617A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210950166.4

申请日：2022-08-08

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  唐浩淳 ,  鞠博 ,  黄浩扬 ,  潘帅宇 ,  胡坤志 ,  王瑞琼 ,  罗樟 ,  宋珑瑀

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/00

Abstract: 本发明涉及一种基于短路寄生贴片的高选择性滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板、底馈激励源、一排金属通孔；所述介质基板的上表面设有短路寄生贴片、中心E形驱动贴片；所述介质基板的下表面设有接地金属板；所述接地金属板上蚀刻有底部DGS，所述底部DGS包括一条纵向矩形槽和两条横向矩形槽，所述底部DGS延接地金属板中轴线对称；所述底馈激励源贯穿介质基板、接地金属板和中心E形驱动贴片；所述一排金属通孔贯穿介质基板、接地金属板和短路寄生贴片。

公开(公告)号：CN115360488A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202210942733.1

申请日：2022-08-08

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  鞠博 ,  唐浩淳 ,  郭保仓 ,  胡坤志 ,  王瑞琼 ,  罗樟 ,  宋珑瑀

IPC: H01P1/208 ,  H01P1/203

Abstract: 本发明涉及一种基于八分之一模基片集成波导的带通滤波器，属于无线通信领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设有金属平面，下表面设有金属接地板，所述介质基板的上表面设有两个背靠背排列的磁耦合EMSIW腔体，所述两个EMSIW腔体为相同的等腰直角三角形，两者的其中一条直角边相连，并通过金属化短路通孔贯穿金属平面、介质基板和金属接地板；还包括横跨两个EMSIW腔体的Z字型电耦合CPW谐振腔结构，以及与两个EMSIW腔体分别连接的馈电输入端口和馈电输出端口。本发明大大提高了滤波器的工作带宽和滤波选择性。

公开(公告)号：CN117543204A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311782100.X

申请日：2023-12-22

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  鞠博 ,  卞子豪 ,  胡坤志 ,  郭保仓

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明涉及一种基于多模SIW谐振腔和贴片的单层滤波天线，属于无线能量传输领域，包括中层介质基板、底层金属地板、上层金属板以及金属化通孔；所述底层金属地板设置在中层介质基板的下表面，所述上层金属板设置在中层介质基板的上表面；所述金属化通孔贯穿中层介质基板、底层金属地板及上层金属板，作为腔体柱，围成一个方形SIW腔体；所述上层金属板蚀刻有用于嵌入矩形贴片的矩形槽；所述矩形贴片设置在中层介质基板的上表面，并嵌入到上层金属板的矩形槽中。

公开(公告)号：CN115548659A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211152023.5

申请日：2022-09-21

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 严冬 ,  罗重阳 ,  胡上国 ,  邓杰 ,  钱德胜 ,  喻劲珏 ,  鞠博 ,  郭保仓

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明涉及一种应用于工业现场集成化的HMSIW腔体的滤波贴片天线，属于无线通信领域，包括介质基板、金属接地板、天线滤波结构和HMSIW单腔体天线；天线滤波结构包括反E型结构，矩形结构，均匀布置在所述矩形结构的外侧的金属通孔；HMSIW单腔体天线包括矩形辐射贴片、馈线、两个L型缝隙及62个金属通孔，分布在矩形辐射贴片上有馈线的一侧以及与该侧连接的两侧；所述耦合寄生贴片谐振器的矩形结构位于HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片与馈线相对的一侧，所述反E型结构设置在耦合寄生贴片谐振器的矩形结构与HMSIW单腔体天线的矩形辐射贴片之间的金属接地板上。