一种阻燃高导热二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117903733A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410072000.6

    申请日:2024-01-18

    摘要: 本发明提供了一种阻燃高导热二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括:按照质量比:称取导热填料75~80份、无卤素阻燃剂3~6份、二烯烃类原料10~20份、抗氧剂0.5‑1份、增韧剂0.5‑1份、偶联剂0.25~0.5份,消泡剂0.25~0.5份、流平剂0.25~0.5份以及颜料0.25~0.5份在120℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料,将树脂基料与催化剂溶液混合后,所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.2~2,再采用多级固化工艺获得阻燃高导热二烯烃类电子封装复合材料;本发明在保证高效阻燃和导热的同时,并不产生危害人类健康和破坏环境的物质,节能环保、工艺简单,非常适用于灌封电子元器件。

    一种麻纤维增强轻质树脂复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118290782B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410726379.8

    申请日:2024-06-06

    摘要: 本发明公开一种麻纤维增强轻质树脂复合材料的制备方法,属于复合材料制备技术领域,包括以下步骤:将麻纤维铺设于成型模具中,在保护气氛下,将混合单体与引发剂混合,得到树脂混合物,将所述树脂混合物在保护气氛下注入所述成型模具中,通过紫外光辐照处理1‑10h,脱模后制得所述麻纤维增强轻质树脂复合材料;其中,所述混合单体包括丙烯酸苄酯、乙二醇苯基醚丙烯酸酯、二(乙二醇)苯基醚丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯和含氟聚丙烯酸酯预聚体;本发明通过基体树脂改性,提高了树脂与麻纤维间的结合性能。

    一种高导热二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117903735A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410072004.4

    申请日:2024-01-18

    摘要: 本发明提供了一种高导热二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括:按照质量比:将导热填料80~90份、二烯烃类原料6~12份、抗氧剂0.5~1份、增韧剂1~3份、偶联剂0.5~1份,消泡剂0.5‑1份、流平剂0.5~1份以及颜料0.5~1份在80℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料,将树脂基料与催化剂溶液混合后,所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.2~2,再采用多级固化工艺获得高导热二烯烃类电子封装复合材料;所述的各种组分能够均匀混合,分散性较好,加工方便;固化物导热率高,同时填料高填充能降低固化物体积收缩率,对于灌封电子元器件非常适合。

    一种高导热聚降冰片烯系组合物树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN117886998A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410072721.7

    申请日:2024-01-18

    摘要: 本发明涉及一种高导热聚降冰片烯系组合物树脂及其制备方法,制备方法包括:按照质量比称取导热填料、抗氧剂、分散剂以及降冰片烯系组合物原料,分散混合均匀得原料A,按照质量比向上述原料A中加入助催化剂及时间控制剂,分散均匀得A组分;按照质量比称取导热填料、抗氧剂、分散剂、降冰片烯系组合物原料,分散混合均匀得原料B,按照质量比向上述原料B中加入主催化剂溶液份以及颜料,分散均匀得B组分;将上述A组分与B组分按照组分配比1∶1,通过双组份注射机注射至70℃预热模具中固化一定时间,自然冷却后制备得材料。本发明通过在降冰片烯系组合物中添加高含量的导热填料,固化物导热率高,同时填料高填充能降低固化物体积收缩率。

    一种麻纤维增强轻质树脂复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118290782A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410726379.8

    申请日:2024-06-06

    摘要: 本发明公开一种麻纤维增强轻质树脂复合材料的制备方法,属于复合材料制备技术领域,包括以下步骤:将麻纤维铺设于成型模具中,在保护气氛下,将混合单体与引发剂混合,得到树脂混合物,将所述树脂混合物在保护气氛下注入所述成型模具中,通过紫外光辐照处理1‑10h,脱模后制得所述麻纤维增强轻质树脂复合材料;其中,所述混合单体包括丙烯酸苄酯、乙二醇苯基醚丙烯酸酯、二(乙二醇)苯基醚丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯和含氟聚丙烯酸酯预聚体;本发明通过基体树脂改性,提高了树脂与麻纤维间的结合性能。