一种碱性化学镀液及其在硅片上的镀液方法

    公开(公告)号:CN102212804A

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN201110139693.9

    申请日:2011-05-27

    IPC分类号: C23C18/36

    摘要: 一种碱性化学镀液及其在硅片上的镀液方法,属于化工领域,涉及硅片上化学镀镍的方法。本发明的目的是提供一种无需前处理的硅片上直接利用化学沉积法进行镀液的碱性化学镀液及其在硅片上的镀液方法。本发明组成镀液配方:主盐、缓冲剂、络合剂、还原剂、稳定剂。本发明对中温条件下硅上直接镀镍进行了一系列的研究,得到了镀液稳定、镀层结合力较好、镀速较快的碱性镀液,综合考虑镀液稳定性、镀层结合力和镀速。提出的碱性镀液方法解决了硅片镀镍复杂的前处理问题,实现了无需前处理的镀镍。

    一种电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法

    公开(公告)号:CN102162113A

    公开(公告)日:2011-08-24

    申请号:CN201110141371.8

    申请日:2011-05-30

    IPC分类号: C25D3/60

    摘要: 一种电镀锡银铜三元合金镀液,本发明属于化工领域,涉及电镀锡银铜的镀液和电镀方法。本发明的目的是提供一种不含有有害物质磷化合物的电镀锡银铜的电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法。本发明镀液成分组成甲基磺酸锡 、甲基磺酸银、甲基磺酸铜、配位剂 、辅助配位剂、添加剂。本发明镀液配方简单,操作维护容易,并且不使用对环境有害的化学品。采用单一的有机配位剂体系,镀液配方简单,操作维护容易。不使用含磷配位剂,有利于环境保护。另外,所用添加剂烷基糖苷属于环保型非离子表面活性剂,生物降解迅速彻底。