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公开(公告)号：CN111480227B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880080263.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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公开(公告)号：CN111466021B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880080289.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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公开(公告)号：CN111480227A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201880080263.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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公开(公告)号：CN111466021A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880080289.9
申请日：2018-12-13
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。
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