公开(公告)号：CN113056519B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

公开(公告)号：CN111480227A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201880080263.4

申请日：2018-12-13

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 野村英一 ,  宫本豊 ,  桥本卓幸

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

公开(公告)号：CN111466021A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201880080289.9

申请日：2018-12-13

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 野村英一 ,  宫本豊 ,  桥本卓幸

IPC: H01L23/29 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

公开(公告)号：CN111480227B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201880080263.4

申请日：2018-12-13

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 野村英一 ,  宫本豊 ,  桥本卓幸

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

公开(公告)号：CN111466021B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201880080289.9

申请日：2018-12-13

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 野村英一 ,  宫本豊 ,  桥本卓幸

IPC: H01L23/29 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 安装结构体的制造方法具备：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而将第2电路构件密封，使热固化性片材固化而转变成固化层；除去工序，从固化层上除去热塑性片材；及，在除去工序后在固化层上形成被膜的工序。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

公开(公告)号：CN114207809A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080055658.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 森大辅 ,  浅原正宏 ,  菅克司 ,  野村英一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题是提供一种电极间的渗入性良好的模具底部填充密封多层片。为解决上述课题，提供一种模具底部填充密封用的多层片，其特征在于，具备由测定温度125℃、测定时间0～100秒时的tanδ(损耗角正切)的极大值为3以上的树脂组合物构成的(A)层作为最外层。

公开(公告)号：CN113056519A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。