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公开(公告)号：CN111279472B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201880069358.6
申请日：2018-10-30
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。
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公开(公告)号：CN111279472A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069358.6
申请日：2018-10-30
Applicant: 长濑化成株式会社
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。
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公开(公告)号：CN111108596A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060753.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L25/04 , H01L25/18 , H03H3/08 , H03H9/25 , H05K3/28
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。
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公开(公告)号：CN111108595A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060735.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H05K7/20 , H01L23/31 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及安装结构体的制造方法，其具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备层叠片材的工序，该层叠片材具有第1热传导层和第2热传导层，所述第1热传导层配置于至少一个最外侧；配置工序，以使所述第1热传导层与所述第2电路部件相对的方式，将所述层叠片材配置于所述安装部件；及密封工序，将所述层叠片材向所述第1电路部件按压，同时进行加热，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述层叠片材固化，固化后的所述第1热传导层在常温下的厚度方向的热传导率为主面方向的热传导率以上，固化后的所述第2热传导层在常温下的主面方向的热传导率大于厚度方向的热传导率。
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公开(公告)号：CN111108596B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880060753.8
申请日：2018-09-28
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L25/04 , H01L25/18 , H03H3/08 , H03H9/25 , H05K3/28
Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。
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