公开(公告)号：CN101971716B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200980108440.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： D·I·奥普瑞 ,  S·德里埃狄格尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。

公开(公告)号：CN101971716A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108440.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： D·I·奥普瑞 ,  S·德里埃狄格尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。