公开(公告)号：CN110621438B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201880031665.5

申请日：2018-05-11

申请人： 阿尔法装配解决方案公司

发明人： 安吉洛·古利诺 ,  博格丹·班基维茨 ,  奥斯卡·卡塞列夫 ,  安娜·利夫顿 ,  迈克尔·T·马尔兹 ,  吉拉德·西顿 ,  保罗·萨勒诺 ,  保罗·J·凯普

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  C22C28/00 ,  C22C5/02 ,  H01L23/373

摘要： 本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m‑K和约150W/m‑K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。

公开(公告)号：CN110621438A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880031665.5

申请日：2018-05-11

申请人： 阿尔法装配解决方案公司

发明人： 安吉洛·古利诺 ,  博格丹·班基维茨 ,  奥斯卡·卡塞列夫 ,  安娜·利夫顿 ,  迈克尔·T·马尔兹 ,  吉拉德·西顿 ,  保罗·萨勒诺 ,  保罗·J·凯普

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/24 ,  B23K35/30 ,  C22C28/00 ,  C22C5/02 ,  H01L23/373

摘要： 本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m-K和约150W/m-K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。