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公开(公告)号：CN110621438B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201880031665.5
申请日：2018-05-11
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
摘要： 本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m‑K和约150W/m‑K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。
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公开(公告)号：CN113767470A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080031579.1
申请日：2020-05-05
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/98
摘要： 一种制备组合的即烧结型银膜和载体(1)的方法，该方法包括以下步骤：a)形成包括设计开口(5)的载体(2)；b)将银膜层(7)浇铸到该设计开口(5)中；例如浇铸银浆；以及c)干燥该载体(2)和该银膜层(7)以形成该组合的即烧结型银膜和载体(1)。该载体(2)可包括塑料载体，该塑料载体可通过使用等离子体粘结方法或使用温度稳定的胶永久性地粘结两个塑料薄膜来形成。该载体(2)可包括模版层(3)和背衬层(4)。该模板层(3)可限定该设计开口(5)。该背衬层(4)可被构造成用于密封该设计开口(5)的底部，其中在步骤b)开始时，该设计开口(5)的顶部可打开，用于接收该浇铸的银膜层(7)。将该即烧结型银与衬底(10)组合包括以下步骤：a)将组合的即烧结型银膜和载体(1)定位在该衬底(10)的顶部上，该组合的即烧结型银膜和载体包括具有设计开口(5)的载体(2)和浇铸到该设计开口(5)中的银膜层(7)，使得该银膜层(7)面朝下；b)通过层压将该银膜层(7)转印到该衬底(10)上；c)移除该组合的即烧结型银膜和载体(1)的该载体(2)；d)将该部件(22)放置到该衬底(10)上，使其与该转印的银膜层(7)接触以形成组件；以及e)烧结该组件以在该部件(22)和该衬底(10)之间产生银接点。在将部件(22)组装到衬底(10)的该方法的步骤b)中，该层压在3MPa至8MPa、任选地3MPa至6MPa、任选地8MPa的压力和130℃至150℃、任选地130℃的温度下使用层压机(11+12)。在该方法的步骤e)中，该烧结在10MPa的压力和250℃的温度下进行。
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公开(公告)号：CN114302779A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080061081.X
申请日：2020-09-24
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
发明人： S·戈沙尔 , 尼尔马利亚·库马尔·查基 , 雷米亚·钱德兰 , 马诺哈兰·韦诺德 , 巴瓦·辛格 , 巴伦·达斯 , N·纳加拉扬 , 拉胡尔·劳特 , 奥斯卡·卡塞列夫 , R·潘德尔 , 苏博利亚·德瓦拉詹 , 阿努巴夫·鲁斯托吉
摘要： 本发明公开了一种烧结组合物，该烧结组合物基本上由以下组成：溶剂；以及溶解在溶剂中的金属络合物，其中：基于烧结组合物的总重量，烧结组合物含有至少60wt.％的金属络合物；并且基于烧结组合物的总重量，烧结组合物含有至少20wt.％的金属络合物的金属。
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公开(公告)号：CN110621438A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031665.5
申请日：2018-05-11
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
摘要： 本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m-K和约150W/m-K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。
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