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公开(公告)号:CN108209986A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201810153436.2
申请日:2014-02-07
申请人: 阿库图森医疗有限公司
发明人: 德里克·仁-宇·周 , 蒂莫西·J·科尔维 , 马库斯·弗雷德里克·朱利安 , 达瑞尔·艾伦·奈特 , 里卡多·大卫·罗曼 , J·克里斯多夫·福莱尔蒂
摘要: 提供了一种被构造成插入体腔中的柔性PCB导管装置。柔性PCB导管包括细长轴、可膨胀组件、柔性印刷电路板(柔性PCB)基板、多个电子组件和多个通信路径。细长轴包括近端和远端。可膨胀组件被构造成从径向紧凑状态过渡到径向膨胀状态。所述多个电子元件联接到柔性PCB基板并被构造成接收和/或发送电信号。所述多个通信路径设置在柔性PCB基板上和/或柔性PCB基板内。通信路径将所述多个电子元件选择性地联接到多个电触点,所述多个电触点被构造成电连接到电子模块,电子模块被构造为处理电信号。柔性PCB基板可以具有包括一个或多个金属层的多层。声匹配元件和导电线路可包括在柔性PCB基板中。
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公开(公告)号:CN105358070B
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201480018328.4
申请日:2014-02-07
申请人: 阿库图森医疗有限公司
发明人: 德里克·仁-宇·周 , 蒂莫西·J·科尔维 , 马库斯·弗雷德里克·朱利安 , 达瑞尔·艾伦·奈特 , 里卡多·大卫·罗曼 , J·克里斯多夫·福莱尔蒂
CPC分类号: A61B5/6858 , A61B5/0422 , A61B8/12 , A61B18/1492 , A61B2018/00267 , A61B2018/00351 , A61B2018/00404 , A61B2018/00577 , A61B2562/0209 , A61B2562/222 , A61B2562/227 , A61N1/056 , A61N7/022 , A61N2007/0078
摘要: 提供了一种被构造成插入体腔中的柔性PCB导管装置。柔性PCB导管包括细长轴、可膨胀组件、柔性印刷电路板(柔性PCB)基板、多个电子组件和多个通信路径。细长轴包括近端和远端。可膨胀组件被构造成从径向紧凑状态过渡到径向膨胀状态。所述多个电子元件联接到柔性PCB基板并被构造成接收和/或发送电信号。所述多个通信路径设置在柔性PCB基板上和/或柔性PCB基板内。通信路径将所述多个电子元件选择性地联接到多个电触点,所述多个电触点被构造成电连接到电子模块,电子模块被构造为处理电信号。柔性PCB基板可以具有包括一个或多个金属层的多层。声匹配元件和导电线路可包括在柔性PCB基板中。
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公开(公告)号:CN108209986B
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN201810153436.2
申请日:2014-02-07
申请人: 阿库图森医疗有限公司
发明人: 德里克·仁-宇·周 , 蒂莫西·J·科尔维 , 马库斯·弗雷德里克·朱利安 , 达瑞尔·艾伦·奈特 , 里卡多·大卫·罗曼 , J·克里斯多夫·福莱尔蒂
摘要: 提供了一种被构造成插入体腔中的柔性PCB导管装置。柔性PCB导管包括细长轴、可膨胀组件、柔性印刷电路板(柔性PCB)基板、多个电子组件和多个通信路径。细长轴包括近端和远端。可膨胀组件被构造成从径向紧凑状态过渡到径向膨胀状态。所述多个电子元件联接到柔性PCB基板并被构造成接收和/或发送电信号。所述多个通信路径设置在柔性PCB基板上和/或柔性PCB基板内。通信路径将所述多个电子元件选择性地联接到多个电触点,所述多个电触点被构造成电连接到电子模块,电子模块被构造为处理电信号。柔性PCB基板可以具有包括一个或多个金属层的多层。声匹配元件和导电线路可包括在柔性PCB基板中。
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公开(公告)号:CN105358070A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201480018328.4
申请日:2014-02-07
申请人: 阿库图森医疗有限公司
发明人: 德里克·仁-宇·周 , 蒂莫西·J·科尔维 , 马库斯·弗雷德里克·朱利安 , 达瑞尔·艾伦·奈特 , 里卡多·大卫·罗曼 , J·克里斯多夫·福莱尔蒂
CPC分类号: A61B5/6858 , A61B5/0422 , A61B8/12 , A61B18/1492 , A61B2018/00267 , A61B2018/00351 , A61B2018/00404 , A61B2018/00577 , A61B2562/0209 , A61B2562/222 , A61B2562/227 , A61N1/056 , A61N7/022 , A61N2007/0078
摘要: 提供了一种被构造成插入体腔中的柔性PCB导管装置。柔性PCB导管包括细长轴、可膨胀组件、柔性印刷电路板(柔性PCB)基板、多个电子组件和多个通信路径。细长轴包括近端和远端。可膨胀组件被构造成从径向紧凑状态过渡到径向膨胀状态。所述多个电子元件联接到柔性PCB基板并被构造成接收和/或发送电信号。所述多个通信路径设置在柔性PCB基板上和/或柔性PCB基板内。通信路径将所述多个电子元件选择性地联接到多个电触点,所述多个电触点被构造成电连接到电子模块,电子模块被构造为处理电信号。柔性PCB基板可以具有包括一个或多个金属层的多层。声匹配元件和导电线路可包括在柔性PCB基板中。
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