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公开(公告)号:CN110168146B
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN201780082322.7
申请日:2017-12-26
申请人: 阿文尼公司
发明人: 洛里安娜·勒里基尤克斯 , 文森特·梅费里克 , 米卡卢·蒂亚姆
IPC分类号: C25D7/12 , C25D3/38 , H01L21/768
摘要: 本发明涉及用于将铜沉积到导电表面上的电解液组合物。该组合物包含2,2'‑联吡啶、咪唑、四乙铵和铜络合剂的组合。这种电解液使得可以制造不具有任何空隙的小尺寸的铜互连结构,并且具有与工业约束相容的填充速度。本发明还涉及用于用铜对空腔进行填充的方法以及根据这种方法获得的半导体器件。
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公开(公告)号:CN111771016B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN201980015252.2
申请日:2019-03-15
申请人: 阿文尼公司
IPC分类号: C25D7/12 , C25D3/12 , C25D5/50 , H01L21/288 , H01L21/768
摘要: 本发明涉及一种用于制造钴互连的方法和能够实现该方法的电解液。电解液的pH值低于4.0并包含钴离子、氯离子和至多两种低分子量有机添加剂。这些添加剂中的一种可以是α‑羟基羧酸或pKa值范围为1.8‑3.5的化合物。
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公开(公告)号:CN110168146A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201780082322.7
申请日:2017-12-26
申请人: 阿文尼公司
发明人: 洛里安娜·勒里基尤克斯 , 文森特·梅费里克 , 米卡卢·蒂亚姆
IPC分类号: C25D7/12 , C25D3/38 , H01L21/768
摘要: 本发明涉及用于将铜沉积到导电表面上的电解液组合物。该组合物包含2,2'-联吡啶、咪唑、四乙铵和铜络合剂的组合。这种电解液使得可以制造不具有任何空隙的小尺寸的铜互连结构,并且具有与工业约束相容的填充速度。本发明还涉及用于用铜对空腔进行填充的方法以及根据这种方法获得的半导体器件。
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公开(公告)号:CN111771016A
公开(公告)日:2020-10-13
申请号:CN201980015252.2
申请日:2019-03-15
申请人: 阿文尼公司
IPC分类号: C25D7/12 , C25D3/12 , C25D5/50 , H01L21/288 , H01L21/768
摘要: 本发明涉及一种用于制造钴互连的方法和能够实现该方法的电解液。电解液的pH值低于4.0并包含钴离子、氯离子和至多两种低分子量有机添加剂。这些添加剂中的一种可以是α‑羟基羧酸或pKa值范围为1.8‑3.5的化合物。
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