气体分配系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101068950A

    公开(公告)日:2007-11-07

    申请号:CN200480017290.5

    申请日:2004-05-26

    IPC分类号: C23C16/00 C23F1/00 H01L21/306

    CPC分类号: C23C16/45565 C23C16/45574

    摘要: 本发明提供了一种用在半导体制造中的气体分配装置。该气体分配装置包括整体元件和形成在该整体元件内以将气体均匀送入加工区域的气体分配网络。该气体分配网络包括:入口通道,其向上延伸通过整体元件的上表面,以连接到气体源;多个第一通道,其会聚在一联结点处并在该联结点处与入口通道连接;与该多个第一通道连接的多个第二通道;以及多个出口通道,其与多个第二通道连接,以将气体送入加工区域。第一通道从联结点径向向外延伸到整体元件的外围表面,第二通道不垂直于第一通道,并从第一通道向外延伸到外围表面。出口通道向下延伸通过整体元件的下表面,以将气体送入加工区域。

    可调节气体分配系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1830069A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200480020245.5

    申请日:2004-05-27

    CPC分类号: C23C16/45565 C23C16/45574

    摘要: 本发明提供一种气体分配装置(10),它包括多个出口(26)和至少一个放置在至少一个出口中的可更换插入物(30)。该插入物带有一个通道(34),可以改变该至少一个出口的尺寸和/或从该至少一个出口排出的气体的方向。该插入物带有可以基本上为直的和圆柱形的通道。该通道可以具有直径较小的第一部分,和直径较大的第二部分,以便可以有选择地改变该气体分配装置中的出口通道的尺寸。另一种方案是,该插入物带有主要通道和多个从该主要通道分支出来和与该主要通道成一定角度的辅助通道。该主要通道和分支通道之间的角度大约为10度至90度。