功率模块及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115136297A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180014642.5

    申请日:2021-02-08

    Inventor: 李志炯

    Abstract: 本发明涉及功率模块及其制造方法,其中绝缘间隔物设置在上、下两个基板之间,从而有效地散去从安装在所述基板之间的半导体芯片产生的热量,并防止由于该热量引起的弯曲变形。此外,由于由绝缘材料制成的间隔物通过钎焊接合与所述基板集成在一起,因此提高了接合强度,从而保持甚至能抵抗振动的较强的接合。

    基板托盘
    2.
    发明公开
    基板托盘 审中-实审

    公开(公告)号:CN115136747A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180014236.9

    申请日:2021-01-28

    Inventor: 李志炯

    Abstract: 本发明的一个方面,提供一种基板托盘,容纳至少一张陶瓷基板,所述基板托盘包括:容纳部,包括上侧敞开的第一开口部,以便容纳和取出陶瓷基板;以及支撑部,形成在所述容纳部的边缘,以支撑所述陶瓷基板的侧壁的边缘,其中,所述支撑部包括:内壁,至少一个表面与所述陶瓷基板接触;外壁,与所述内壁间隔预定距离;上表面,连接所述内壁与外壁;以及第二开口部,形成在所述内壁与外壁之间,并且在与所述上表面相对的位置朝向与所述第一开口部相反的方向开口,由此,另一个基板托盘的上表面通过所述第二开口部被插入,从而使得所述被插入的另一个基板托盘的容纳部的第一开口部被所述基板托盘的容纳部封闭。

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