公开(公告)号：CN115070063A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210894907.1

申请日：2022-07-28

申请人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司

发明人： 刘凯 ,  王文斌 ,  贺猛 ,  姚培建 ,  王小军 ,  张石松 ,  李鹏 ,  师晓云

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F5/00 ,  B22F10/66 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  H01H11/04

摘要： 本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域，公开了一种电子束3D打印铜铬触头制备方法，包括以下步骤：S1、选择铜粉与铬粉；S2、将步骤S1准备好的铜粉与铬粉进行混合，得到铜铬混合粉末；S3、根据需要打印的铜铬触头形状进行建模，并将模型导入电子束3D打印设备内；S4、采用铺粉装置在基板上实施底层铺粉；通过电子束进行熔融打印，底层铺粉完成电子束熔融打印后，采用送粉装置对电子束熔融区进行实时选区送粉；S5、将打印完成后的样品从基板上取出，进行热处理，得到铜铬触头毛坯料；S6、按照加工图纸对步骤S5得到的铜铬触头毛坯料进行精加工，得到成品铜铬触头；本发明能够提高电子束打印件层间结合的紧密性，提升打印件的结构强度。

公开(公告)号：CN115070063B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210894907.1

申请日：2022-07-28

申请人： 陕西斯瑞新材料股份有限公司

发明人： 刘凯 ,  王文斌 ,  贺猛 ,  姚培建 ,  王小军 ,  张石松 ,  李鹏 ,  师晓云

IPC分类号： B22F10/28 ,  B22F5/00 ,  B22F10/66 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  H01H11/04

摘要： 本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域，公开了一种电子束3D打印铜铬触头制备方法，包括以下步骤：S1、选择铜粉与铬粉；S2、将步骤S1准备好的铜粉与铬粉进行混合，得到铜铬混合粉末；S3、根据需要打印的铜铬触头形状进行建模，并将模型导入电子束3D打印设备内；S4、采用铺粉装置在基板上实施底层铺粉；通过电子束进行熔融打印，底层铺粉完成电子束熔融打印后，采用送粉装置对电子束熔融区进行实时选区送粉；S5、将打印完成后的样品从基板上取出，进行热处理，得到铜铬触头毛坯料；S6、按照加工图纸对步骤S5得到的铜铬触头毛坯料进行精加工，得到成品铜铬触头；本发明能够提高电子束打印件层间结合的紧密性，提升打印件的结构强度。