用于粘合到湿表面上的有机硅粘合剂

    公开(公告)号:CN101370893A

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN200780002593.3

    申请日:2007-01-03

    IPC分类号: C09J183/04 A61K9/70

    摘要: 用于粘合器件或物质到湿表面上的有机硅粘合剂组合物,含有:(i)有机硅树脂,所述有机硅树脂是三烷基可水解的硅烷与硅酸烷酯的共水解产物,其中该共水解产物含有多个与硅键合的羟基;(ii)在25℃下的粘度为200,000mm2/s以上的含有与硅键合的端羟基的线型有机基聚硅氧烷流体;(iii)在25℃下的粘度为100,000-600,000mm2/s的三烷基甲硅烷氧基封端的聚有机基硅氧烷流体;(iv)选自分子量为100,000-8,000,000的聚环氧乙烷聚合物,分子量为500,000-4,500,000,000的丙烯酸聚合物,和分子量为90,000-1,300,000,000的羟乙基纤维素聚合物中的水溶性粘膜粘合剂聚合物;和任选地(v)选自脂族烃、芳族烃、酯、挥发性线型和环状有机硅化合物的溶剂。也可包含其它组分,例如硅氧烷聚醚、硅氧烷蜡、药物、赋形剂和/或活性成分。

    用于粘合到湿表面上的有机硅粘合剂

    公开(公告)号:CN101370893B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200780002593.3

    申请日:2007-01-03

    IPC分类号: C09J183/04 A61K9/70

    摘要: 用于粘合器件或物质到湿表面上的有机硅粘合剂组合物,含有:(i)有机硅树脂,所述有机硅树脂是三烷基可水解的硅烷与硅酸烷酯的共水解产物,其中该共水解产物含有多个与硅键合的羟基;(ii)在25℃下的粘度为200,000mm2/s以上的含有与硅键合的端羟基的线型有机基聚硅氧烷流体;(iii)在25℃下的粘度为100,000-600,000mm2/s的三烷基甲硅烷氧基封端的聚有机基硅氧烷流体;(iv)选自分子量为100,000-8,000,000的聚环氧乙烷聚合物,分子量为500,000-4,500,000,000的丙烯酸聚合物,和分子量为90,000-1,300,000,000的羟乙基纤维素聚合物中的水溶性粘膜粘合剂聚合物;和任选地(v)选自脂族烃、芳族烃、酯、挥发性线型和环状有机硅化合物的溶剂。也可包含其它组分,例如硅氧烷聚醚、硅氧烷蜡、药物、赋形剂和/或活性成分。