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公开(公告)号：CN108139693A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201780000588.2
申请日：2017-01-20
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
CPC分类号： C11D7/5009 , C11D3/43 , C11D7/5013 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , G03F7/425 , G03F7/426
摘要： 本发明涉及尤其适用于从显示器/半导体衬底或电子加工设备去除光致抗蚀剂和聚(酰胺酸)/聚酰亚胺的溶剂，其主要由以下各项组成：(A)第一组分，其由亚砜，例如DMSO组成；(B)第二组分，其由二醇醚，例如乙二醇单丁基醚组成；以及(C)第三组分，其由以下各项中的至少一个组成：N-甲酰基吗啉、N,N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、磷酸三乙酯、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二乙基丙酰胺、N-甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、N-乙基乙酰胺以及N-乙基丙酰胺。
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公开(公告)号：CN109690415B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201680089183.6
申请日：2016-09-28
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： G03F7/42
摘要： 适用于从显示器/半导体衬底或电子加工设备中尤其去除光刻胶和聚(酰胺酸)/聚酰亚胺的溶剂基本上由以下组成：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N‑甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N‑二甲基丙酰胺、3‑甲氧基‑N，N‑二甲基丙酰胺、N，N‑二甲基乙酰乙酰胺和N‑甲基‑ε‑己内酰胺。
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公开(公告)号：CN108243612A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201680005999.6
申请日：2016-09-28
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C08G73/1071 , C08G73/10 , C08G73/1032 , C08G73/105
摘要： 通过使用基本上由以下组成的溶剂体系改进用于合成聚(酰胺酸)聚合物或聚酰亚胺聚合物的方法：(A)基本上由N,N-二甲基丙酰胺(DMPA)组成的第一组分，以及(B)任选地，基本上由亚砜，例如DMSO；磷酸烷基酯，例如磷酸三乙酯和非质子二醇醚，例如丙二醇甲基醚乙酸酯中的至少一种组成的第二组分。
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公开(公告)号：CN109690415A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680089183.6
申请日：2016-09-28
申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： G03F7/42
CPC分类号： G03F7/425 , C11D7/5009 , C11D7/5013 , C11D11/0047 , G03F7/426
摘要： 适用于从显示器/半导体衬底或电子加工设备中尤其去除光刻胶和聚(酰胺酸)/聚酰亚胺的溶剂基本上由以下组成：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N-甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺。
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