导热有机硅组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117730123A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202180100314.7

    申请日:2021-07-14

    IPC分类号: C08L83/07 C09J183/04

    摘要: 本发明公开了一种导热有机硅组合物,其包含:(A)每分子具有至少两个硅原子键合的烯基基团且在25℃的粘度为10Pa·S至10,000Pa·S的有机聚硅氧烷,(B)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷,(C)特定的增粘剂,(D)至少一种导热填料,(E)至少一种填料处理剂,以及(F)硅氢加成反应催化剂,前提条件是该组合物不含缩合催化剂。该组合物即使当在相对低的温度下固化时也对各种基材表现出良好的自粘附性能,而不损害其流动性。