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公开(公告)号：CN111308322A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010184352.2
申请日：2020-03-17
申请人： 集美大学
摘要： 本发明涉及IC电磁兼容测试领域。本发明公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本发明扩展了测试频率，无需设计专用测试PCB板，操作方便，可进行在线测量。
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公开(公告)号：CN111308322B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010184352.2
申请日：2020-03-17
申请人： 集美大学
摘要： 本发明涉及IC电磁兼容测试领域。本发明公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本发明扩展了测试频率，无需设计专用测试PCB板，操作方便，可进行在线测量。
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公开(公告)号：CN212207579U
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202020331658.1
申请日：2020-03-17
申请人： 集美大学
摘要： 本实用新型涉及IC电磁兼容测试领域。本实用新型公开了一种基于TEM小室的IC电磁兼容测试装置，包括TEM小室、被测的集成电路和PCB板，所述TEM小室的尺寸与集成电路的尺寸同一数量级，所述TEM小室的底部设有一开口，所述开口的尺寸略大于集成电路的尺寸，所述集成电路安装在PCB板上，所述集成电路的周围及底部的PCB板上分别设有周围接地导体和底部接地导体，所述TEM小室通过其底部的开口罩设在集成电路上，且TEM小室的底部与周围接地导体紧密接触形成完整屏蔽。本实用新型扩展了测试频率，无需设计专用测试PCB板，操作方便，可进行在线测量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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