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公开(公告)号：CN115485053B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202180031305.7
申请日：2021-05-18
Applicant: 霓佳斯株式会社
Abstract: 本发明以提供拉伸强度较高的除湿构件为课题。通过如下除湿构件能够解决课题：一种除湿构件，其是具备蜂窝结构体的除湿构件，其中，所述蜂窝结构体包含：平坦状基材及波纹状基材；所述波纹状基材的波峰部与所述平坦状基材抵接而成的抵接部；以及通气孔部，所述抵接部包含：通过粘接剂粘接的粘接部；以及形成于比所述粘接部靠所述通气孔部侧的位置的硅胶，构成所述粘接剂的成分与形成于比所述粘接部靠所述通气孔部侧的位置的硅胶的成分不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104803390A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510124584.8
申请日：2009-01-12
Applicant: 霓佳斯株式会社
Abstract: 提供吸湿量在低湿度及高湿度下均都显著地高的硅胶、硅胶负载纸张以及硅胶元件，而且提供易于合成的硅胶的制造方法。在细孔直径为2.5nm以下的区域存在细孔分布的峰值(最大值)，而且细孔直径为10～25nm的总细孔容积(V1)和细孔直径为2～25nm的总细孔容积(V2)之比(V1/V2)为0.15～0.4的硅胶、其制造方法、负载该硅胶而成的硅胶负载纸张以及硅胶元件。
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公开(公告)号：CN101544375A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910002057.4
申请日：2009-01-12
Applicant: 霓佳斯株式会社
IPC: C01B33/12
Abstract: 提供吸湿量在低湿度及高湿度下均都显著地高的硅胶、硅胶负载纸张以及硅胶元件，而且提供易于合成的硅胶的制造方法。在细孔直径为2.5nm以下的区域存在细孔分布的峰值(最大值)，而且细孔直径为10～25nm的总细孔容积(V1)和细孔直径为2～25nm的总细孔容积(V2)之比(V1/V2)为0.15～0.4的硅胶、其制造方法、负载该硅胶而成的硅胶负载纸张以及硅胶元件。
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公开(公告)号：CN115485053A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180031305.7
申请日：2021-05-18
Applicant: 霓佳斯株式会社
Abstract: 本发明以提供拉伸强度较高的除湿构件为课题。通过如下除湿构件能够解决课题：一种除湿构件，其是具备蜂窝结构体的除湿构件，其中，所述蜂窝结构体包含：平坦状基材及波纹状基材；所述波纹状基材的波峰部与所述平坦状基材抵接而成的抵接部；以及通气孔部，所述抵接部包含：通过粘接剂粘接的粘接部；以及形成于比所述粘接部靠所述通气孔部侧的位置的硅胶，构成所述粘接剂的成分与形成于比所述粘接部靠所述通气孔部侧的位置的硅胶的成分不同。
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公开(公告)号：CN101613109B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN200910145928.8
申请日：2009-06-11
Applicant: 霓佳斯株式会社
IPC: C01B33/14
Abstract: 本发明提供在低湿度及高湿度下的吸湿率均高的硅胶及其制造方法。本发明硅胶的特征在于，总细孔容积为0.45～1.0cm3/g，且在细孔直径2.5nm以下的区域存在细孔分布的峰值(最大值)。本发明硅胶制造方法的特征在于，包括：在硅酸碱水溶液中加入无机酸水溶液，从而在pH值10.5～11.5下形成溶胶后，使之凝胶化，由此得到熟化前硅水凝胶的凝胶化工序；在pH值4～7下对该熟化前硅水凝胶进行一次熟化，得到一次熟化硅水凝胶的一次熟化工序；在pH值0.5～2下对该一次熟化硅水凝胶进行二次熟化，得到二次熟化硅水凝胶的二次熟化工序；对二次熟化硅水凝胶进行干燥，得到硅胶的干燥工序。
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公开(公告)号：CN101613109A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910145928.8
申请日：2009-06-11
Applicant: 霓佳斯株式会社
IPC: C01B33/14
Abstract: 本发明提供在低湿度及高湿度下的吸湿率均高的硅胶及其制造方法。本发明硅胶的特征在于，总细孔容积为0.45～1.0cm3/g，且在细孔直径2.5nm以下的区域存在细孔分布的峰值(最大值)。本发明硅胶制造方法的特征在于，包括：在硅酸碱水溶液中加入无机酸水溶液，从而在pH值10.5～11.5下形成溶胶后，使之凝胶化，由此得到熟化前硅水凝胶的凝胶化工序；在pH值4～7下对该熟化前硅水凝胶进行一次熟化，得到一次熟化硅水凝胶的一次熟化工序；在pH值0.5～2下对该一次熟化硅水凝胶进行二次熟化，得到二次熟化硅水凝胶的二次熟化工序；对二次熟化硅水凝胶进行干燥，得到硅胶的干燥工序。
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