一种装配式半导体芯片盘片装卸载方法

    公开(公告)号:CN117276154A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311231723.8

    申请日:2023-09-22

    IPC分类号: H01L21/677 H01L21/66

    摘要: 本发明公开一种装配式半导体芯片盘片装卸载方法,采用装配式半导体芯片盘片装卸载系统,该系统包括盘片支撑机构、晶圆盘片缓冲机构、产品盘片缓冲装置、盘片机械手和储盘装置;盘片机械手包括第一夹爪、第二夹爪,升降机构包括第一机械手气缸组件、第二机械手气缸组件、第一夹爪、第二夹爪;第一夹爪和第二夹爪均为气动夹持爪组件,气动夹爪组件包括夹持支座、第一支撑夹板、第二支撑夹板、气压电磁阀和导向轴套件;储盘装置包括储盘底座和储盘盒,储盘底座上端通过第三位置调节机构连接有储盘顶板、储盘基座,储料基座上通过第一基座插接块与储盘盒连接。该方法安装简便,操作稳定可靠,分选效率高,结构新颖,实用性高,创新性高。

    一种半导体LED晶片新型立式自动分选系统

    公开(公告)号:CN221282039U

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202322593809.7

    申请日:2023-09-22

    摘要: 本实用新型公开一种半导体LED晶片新型立式自动分选系统,其特征在于,包括分选机械设备、运动控制系统、真空气压转换机构、软件控制系统和移动底座装置;分选机械设备包括晶圆片工作台、料片工作台、摆臂吸嘴机构、晶圆片装卸载装置、料片装卸载装置;摆臂吸嘴机构包括摆臂工作台,摆臂工作台通过第一装配锁件连接在晶圆片工作台和料片工作台之间,摆臂工作台上设有综合支撑台,综合支撑台的侧端部上连接有用于固定真空气压转换机构的真空气压支撑架,综合支撑台的中部上设置有摆臂驱动电机组件,摆臂吸嘴机构连接在摆臂驱动电机组件的下端。该分选系统工作稳定,系统组装高效,移动维护方便,实用性高。

    一种装配式半导体芯片盘片装卸载系统

    公开(公告)号:CN220934026U

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202322593863.1

    申请日:2023-09-22

    摘要: 本实用新型公开一种装配式半导体芯片盘片装卸载系统,包括盘片支撑机构、晶圆盘片缓冲机构、产品盘片缓冲装置、盘片机械手和储盘装置;盘片机械手包括第一夹爪、第二夹爪,升降机构包括第一机械手气缸组件、第二机械手气缸组件、第一夹爪、第二夹爪;第一夹爪和第二夹爪均为气动夹持爪组件,气动夹爪组件包括夹持支座、第一支撑夹板、第二支撑夹板、气压电磁阀和导向轴套件;储盘装置包括储盘底座和储盘盒,储盘底座上端通过第三位置调节机构连接有储盘顶板、储盘基座,储料基座上通过第一基座插接块与储盘盒连接。该系统通过新型结构的气动机械手,提高了抓取盘片的效率和准确度,并设置有装配式的组装系统,提高了整体的安装效率。