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公开(公告)号：CN109239841B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201811191773.7
申请日：2018-10-12
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
摘要： 本发明提供一种光纤阵列、光模块及光纤耦合方法。光纤阵列包括光纤带，光纤带包括至少一条第一光纤和多条第二光纤，第一光纤的芯径大于第二光纤的芯径，第一光纤的芯径大于或等于50微米。本发明提供的光纤阵列、光模块及光纤耦合方法，解决了现有技术中光纤耦合时，浪费时间，且效率低的问题。
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公开(公告)号：CN109407231A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811495828.3
申请日：2018-12-07
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
发明人： 王洁
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本公开是关于一种光模块，属于光通信技术领域，包括电路板、固定在电路板上的硅光芯片、光纤以及固定在硅光芯片上的激光盒，其中：所述光纤包括接收光纤和发射光纤，所述接收光纤和所述发射光纤一端具有倾斜端面，所述接收光纤一端的倾斜端面将沿着接收光纤传输的接收光反射到所述硅光芯片上，所述发射光纤一端的倾斜端面将来自所述硅光芯片的发射光反射到所述光纤中以在所述发射光纤中传输；所述硅光芯片接收所述接收光纤一端的倾斜端面反射的接收光，或者将所述激光盒发出的发射光发射到所述发射光纤的倾斜端面上。本公开通过采用具有亲些端面的接收光纤和发射光纤，实现接收光纤与硅光芯片可靠耦合封装，有效保证了光模块的封装可靠性。
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公开(公告)号：CN109239841A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811191773.7
申请日：2018-10-12
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
摘要： 本发明提供一种光纤阵列、光模块及光纤耦合方法。光纤阵列包括光纤带，光纤带包括至少一条第一光纤和多条第二光纤，第一光纤的芯径大于第二光纤的芯径，第一光纤的芯径大于或等于50微米。本发明提供的光纤阵列、光模块及光纤耦合方法，解决了现有技术中光纤耦合时，浪费时间，且效率低的问题。
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公开(公告)号：CN108508551A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810298868.2
申请日：2018-03-30
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4219 , G02B6/4257
摘要： 本发明提供了一种光模块。光模块包括硅基板、激光器、透镜、隔离器、反射镜及硅光芯片。激光器、透镜、隔离器、反射镜均设于硅基板的上表面。反射镜胶粘于硅基板的上表面，且反射镜位于隔离器背向透镜的一侧。根据光模块封装方法，反射镜通过粘合层固定于硅基板上。粘合层的厚度不均匀。硅光芯片设于硅基板的下表面。激光器发出光束，经透镜聚焦，通过隔离器后经反射镜反射，进入硅光芯片。通过厚度不均匀的粘合层能补偿元器件来料尺寸、公差及无源贴装精度上的误差，降低了耦合损耗，提高了耦合良率。
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公开(公告)号：CN108882523A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810680229.2
申请日：2018-06-27
申请人： 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
摘要： 本申请公开了一种光模块，涉及光通信领域，用于保护光模块中的打线。一种光模块，包括：保护罩、电路板以及硅光芯片；所述硅光芯片位于所述电路板表面，所述硅光芯片的边缘焊盘通过打线与所述电路板表面的焊盘连接，所述保护罩为壳体结构，所述壳体结构包括内表面，所述保护罩固定于所述电路板上，所述内表面朝向所述电路板，所述内表面覆盖所述打线所在区域。本申请实施例应用于光模块的打线的保护。
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