公开(公告)号：CN107004643B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580067691.X

申请日：2015-12-14

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 郡山慎一 ,  小川成敏 ,  小长井雅史 ,  落合建壮 ,  新纳范高

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/00014

摘要： 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。

公开(公告)号：CN108351077B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201680063572.1

申请日：2016-11-02

申请人： 优志旺电机株式会社

发明人： 井上隆博 ,  松岛竹夫 ,  中岛敏博 ,  木下顺一 ,  石田贤志

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V19/0025 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/59 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106

摘要： 光照射装置具有被供给电流而发光的多个发光部。多个发光部分别具有：与电源连接的表示阳极极性的第一供电端子、表示阴极极性的第二供电端子；多个发光元件；以及布线图案，形成为能够将第一供电端子、多个发光元件、及所述第二供电端子以电连接的方式串联连接。布线图案具有：第一布线区域，位于第一供电端子和在电气上与该第一供电端子最近的位置处配置的发光元件之间；以及第二布线区域，位于第二供电端子和在电气上与该第二供电端子最近的位置处配置的发光元件之间。多个发光部中的相邻配置的两个发光部被配置为，第一布线区域彼此的间隔或第二布线区域彼此的间隔比一方的发光部的第一布线区域与另一方的发光部的第二布线区域之间的间隔窄。

公开(公告)号：CN106465531B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201480078771.0

申请日：2014-05-14

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 杉泽耕太郎

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H02M7/04 ,  H02M1/44 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/0006 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10409

摘要： 控制单元(1)具有：电源基板(10)，其搭载有控制电源电路(11)，该控制电源电路(11)生成控制电压(VC)；控制基板(20)，其搭载有控制电路(21)，该控制电路(21)基于控制电压(VC)进行动作；以及连接介质(30)，其对上述电源基板(10)和控制基板(20)之间进行连接，用于从控制电源电路(11)向控制电路(21)供给控制电压(VC)。控制电源电路(11)的信号接地(SG1)和控制电路(21)的信号接地(SG2)不是经由连接介质(30)，而是经由机架接地(FG)相互连接的。

公开(公告)号：CN109757023A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201711091388.0

申请日：2017-11-08

申请人： 广东生益科技股份有限公司

发明人： 刘东亮 ,  杨中强 ,  陈文欣 ,  许永静

IPC分类号： H05K1/02 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08J5/24 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种印刷线路板及其制作方法。本发明的印刷线路板包括可弯折成型的覆铜板作为基板，所述覆铜板包括铜箔和粘附在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布，其弹性弯曲模量>10GPa，在60-200℃之间的剥离强度大于1.0N/mm，且在除去铜箔后，具有大于400MPa的最大应力值和大于4％的断裂应变值。本发明的印刷线路板可以通过一次或数次冲压成型形成具有弯曲结构的印刷线路板。

公开(公告)号：CN109121283A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810928470.2

申请日：2018-08-15

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 寻瑞平 ,  同晓龙 ,  吴家培 ,  丁敏达 ,  黄少南

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于电化学传感器的印制电路板及其制备方法。本发明通过使用柔性线路板覆盖膜制作形成覆盖膜层，并由覆盖膜层上的穿孔与线路层上的焊盘构成用于盛装化学生物药液的槽孔，因在覆盖膜层上制作穿孔精度高、简单易行，相比传统方法用控深钻方式在多层电路板上钻槽孔/阶梯孔，可显著提高孔的精度。本发明的电路板由铜箔制作形成的线路层及覆盖膜层构成，电路板结构简单、轻薄，为化学生物检测提供一种全新的检测装置设计。另外，由柔性线路板覆盖膜构成覆盖膜层后再形成槽孔，提供了柔性线路板覆盖膜的一种新的用法用途。

公开(公告)号：CN108834304A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810780549.5

申请日：2018-07-17

申请人： 盛世瑶兰(深圳)科技有限公司

发明人： 熊珈

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。其还公开了一种上述印刷电路板的维修方法，包括步骤：S1、提供一个上述印刷电路板；S2、经过多个通孔通热风使所述焊球融化，使基板与芯片分离；S3、对损坏的所述基板或所述芯片进行维修。其能使基板与芯片的连接处传热速度加快，而易使芯片与基板快速分离。

公开(公告)号：CN108781502A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780017194.8

申请日：2017-04-20

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 鬼塚善友

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0029 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/544 ,  H03B5/326 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02897 ,  H03H9/058 ,  H03H9/19 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/107

摘要： 多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。

公开(公告)号：CN108702863A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013187.0

申请日：2017-03-21

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 柳善治

IPC分类号： H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

摘要： 电磁波屏蔽膜含有由铝膜构成的屏蔽层111和导电性胶粘剂层112。导电性胶粘剂层112包括由钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料，镍粒子的中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径中的累积分布为35％以上。

公开(公告)号：CN108432073A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680074201.3

申请日：2016-12-07

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 原口章 ,  中村有延

IPC分类号： H02G3/16 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02 ,  H05K7/06

CPC分类号： B60R16/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/06

摘要： 一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。

公开(公告)号：CN108401092A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810114368.9

申请日：2018-02-05

申请人： 宁波舜宇光电信息有限公司

发明人： 王明珠 ,  程端良 ,  席逢生 ,  赵波杰 ,  田中武彦 ,  黄桢 ,  陈振宇 ,  郭楠

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： G01S17/36 ,  H04N5/225 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用，其中所述电路板包括一数字电路部，一模拟电路部以及一基板。所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通，其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离，以避免所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部传输和处理的电信号，从而提高所述电路板传输和处理电信号的稳定性和可靠性。