公开(公告)号：CN118725400A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410782631.7

申请日：2024-06-18

申请人： 顺德职业技术学院

发明人： 郭丽冰 ,  谢碧玲 ,  柯杰 ,  卜润生 ,  朱静怡 ,  聂颖丽 ,  杨钰燕 ,  余博妮 ,  陈龙文

IPC分类号： C08J9/36 ,  C08J9/28 ,  C08L5/04 ,  C08L29/04 ,  C08K7/10

摘要： 本发明涉及电子封装材料和导热填料技术领域，尤其涉及一种弹性三维硅基框架材料及其制备方法。包括如下步骤：制备SiO2纳米纤维：向水中加入硅源和H3PO4搅拌均匀，得到硅溶胶；向水中加入PVA粉末搅拌溶解，得到PVA溶液；将硅溶胶和PVA溶液混合后继续搅拌，得到纺丝前驱体溶液；构建三维框架：纺丝前驱体溶液经处理后得到柔性SiO2纳米纤维，再将柔性SiO2纳米纤维均质分散在海藻酸钠溶液中，干燥后得到具有多孔结构的三维框架；交联处理：在二价和三价离子溶液中对三维框架进行交联处理，得到所述弹性三维硅基框架材料。该材料具有优异的导热性、机械弹性和环境适应性，能够在电子器件中有效传递热量，满足在不同应用场景下的散热需求。